5G最新文章 建设中国“好5G”，持续保持全球领先！ 2020 年中国建成 70 多万个 5G 基站，已经是全球第一，2021 年中国 5G 网络与业务如何持续领先全球，2020 年底和 2021 年初，笔者与多位运营商以及设备商等通信行业朋友交流，聊得最多的是，中国 5G 如何继续领先全球、2021 年 5G 网络建设如何适度超前、业务如何发展等情况。 發(fā)表于：2021/1/25 刚刚，工信部发布的《2020年通信业统计公报》透露了哪些重要数据？ 近日，工信部发布了《2020 年通信业统计公报》，在 2020 年新冠肺炎疫情带来的严重冲击下，通信业依然实现了逆势增长。 發(fā)表于：2021/1/25 政策丨三年行动计划发布，工业互联网政策持续加码 为深入实施工业互联网创新发展战略，推动工业化和信息化在更广范围、更深程度、更高水平上融合发展，《行动计划》与三年前印发的《工业互联网发展行动计划（2018-2020 年）》相比，政策涉及范围、任务 数量、支持力度和聚焦程度均有所加码。 發(fā)表于：2021/1/25 【回顾与展望】紫光展锐 “5G+AI” 助力新基建，赋能千行百业数字化转型 2014年是中国半导体产业的转折点。为了解决我国在芯片制造方面面对的诸多尖锐问题，国家公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，其中，设立国家大基金一期就是《纲要》提出的保障措施之一。2020年4月28日，大基金二期的首个投资项目也完成签署——国家大基金二期和上海国盛集团共同向紫光展锐注资了45亿元。 發(fā)表于：2021/1/25 2021年中国5G建设力度不减有望迎来“换机潮” 中新社北京1月23日电 (记者 刘育英)2020年疫情拖延全球5G建设之际，中国5G建设仍力度不减。2021年，中国5G建设将在稳投资、促消费方面继续发挥积极作用。 發(fā)表于：2021/1/25 3大运营商、4大国产手机+苹果努力一年，5G渗透率才7.9% 2019年被大家称之为“5G元年”，因为在2019年全球有60多家运营商开通了5G商用网络，标志着全球正式进入了5G时代。 發(fā)表于：2021/1/25 天玑1200弯道超车，5G芯片的风向标 旗舰手机芯片越来越追求5G式的极致体验了。1月20日,联发科发布了天玑1200,这款芯片定位于“天玑旗舰”,通过搭载更先进的5G和AI技术,在拍照、视频和游戏等多媒体场景下,能够为用户提供非同寻常的优秀使用体验。 發(fā)表于：2021/1/23 天玑1200来了，2021年旗舰手机迎体验新趋势 旗舰手机芯片越来越追求 5G 式的极致体验了。1 月 20 日，联发科发布了天玑 1200，这款芯片定位于“天玑旗舰”，通过搭载更先进的 5G 和 AI 技术，在拍照、视频和游戏等多媒体场景下，能够为用户提供非同寻常的优秀使用体验。 發(fā)表于：2021/1/22 高通骁龙870 5G移动平台发布：摩托罗拉首发 C114讯 1月20日消息(乐思)昨日晚间,高通公司宣布推出最新一代5G移动平台骁龙870,也就是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。 發(fā)表于：2021/1/22 MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片 1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。 發(fā)表于：2021/1/22 决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200 1月20日，凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。 發(fā)表于：2021/1/21 面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台 全球半导体观察消息，高通近日发布全新骁龙870，旨在提供全面提升的性能，进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。 發(fā)表于：2021/1/21 了解Sub-6 GHz 大规模MIMO基础架构 下一代移动连接5G的迅速采用引起了很多激动和期待。分析师预测，到2020年底，商用5G网络的数量将翻两番，5G连接的总数将从2019年的500万增加到2025年的28亿，而5G技术的全球市场将在2026年达到6679.0亿美元。不幸的是，要实现这些雄心勃勃的覆盖目标并不是一件容易的事，这将需要对现有的移动网络基础设施（尤其是RF功率应用）进行大幅修改。 發(fā)表于：2021/1/20 鸿海和华邦电子投资了一家AI芯片公司 专注边缘AI的耐能智能成立于美国的圣地亚哥，目前宣称获得了来自鸿海和华邦电子的投资。 耐能与投资者将在AI领域展开紧密合作，双方建立战略合作关係。据悉，耐能将加入由鸿海一手打造的 MIH 电动车的开放平台。MIH在成立之初就把耐能作为了其合作伙伴，此次将与鸿海共同合作开发汽车行业中的AI应用领域。此外，耐能和鸿海的合作也将共同推进工业4.0。耐能和华邦电子将致力于开发基于AI的微控制器（MCU）和内存计算（Memory Computing ）。 發(fā)表于：2021/1/20 被缺货“逼疯”的芯片厂 从2019年下半年开始，由于市场对5G相关芯片和TWS蓝牙芯片需求的不断增加，使得晶圆厂的产能出现了供不应求的情况。 發(fā)表于：2021/1/20 <…99100101102103104105106107108…>
