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基于單片機(jī)的無(wú)線(xiàn)病房呼叫系統(tǒng)設(shè)計(jì)(二)[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

在傳統(tǒng)病房呼叫系統(tǒng)的基礎(chǔ)上提出一種基于單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的無(wú)線(xiàn)病房呼叫系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，給出了基于單片機(jī)和射頻通信芯片nRF401而設(shè)計(jì)的硬件原理圖，并對(duì)影響無(wú)線(xiàn)通信性能的通信協(xié)議的設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)幀和防信息碰撞方法的實(shí)現(xiàn)及混合信號(hào)PCB板設(shè)計(jì)等做了較詳細(xì)的探討。

發(fā)表于：5/2/2012

MODBUS通訊協(xié)議解析及編碼例程[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

地址碼：地址碼為通訊傳送的第一個(gè)字節(jié)。這個(gè)字節(jié)表明由用戶(hù)設(shè)定地址碼的從機(jī)將接收由主機(jī)發(fā)送來(lái)的信息。并且每個(gè)從機(jī)都有具有唯一的地址碼，并且響應(yīng)回送均以各自的地址碼開(kāi)始。主機(jī)發(fā)送的地址碼表明將發(fā)送到的從機(jī)地址，而從機(jī)發(fā)送的地址碼表明回送的從機(jī)地址。

發(fā)表于：5/2/2012

低成本終端及全球數(shù)據(jù)漫游成TD-LTE發(fā)展重點(diǎn)[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

TD-LTE,低成本終端及全球數(shù)據(jù)漫游成TD-LTE發(fā)展重點(diǎn),記者日前獲悉，GTI專(zhuān)題研討會(huì)于2012年4月25日下午至26日上午在日本東京成功召開(kāi)。本次研討會(huì)由

發(fā)表于：5/2/2012

光設(shè)備商運(yùn)營(yíng)商關(guān)注OpenFlow技術(shù)[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

美國(guó)主要電信運(yùn)營(yíng)商VERIZON日前宣布同ADARA,HP和英特爾公司等合作在美國(guó)SANTACLARA舉行的開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)峰會(huì)上展示最新的軟件定義的電信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)SDN。VERIZON表示，SDN是一種新的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)概念，它改變了網(wǎng)絡(luò)流量管理的方式。在這樣的架構(gòu)內(nèi)，軟件而不是硬件決定了流量的去向。這樣的技術(shù)克服了傳統(tǒng)流量管理技術(shù)的不足，為電信運(yùn)營(yíng)商的流量管理提供了更大的靈活性，更加有助于節(jié)能，增效，提高安全性和可靠性。

發(fā)表于：5/2/2012

Freescale i.MX25多媒體應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案[嵌入式技術(shù)][其他]

Freescale公司的i.MX25是用于消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)領(lǐng)域的多媒體應(yīng)用處理器，采用ARM926EJ-S內(nèi)核，速度高達(dá)具400MHz，具有高性能低功耗特性，支持新興的工業(yè)和通用嵌入市場(chǎng)。i.MX25支持133MHzDDR2存儲(chǔ)器，集成了10/100以太網(wǎng)MAC和兩個(gè)USBPHY，主要用在住宅區(qū)網(wǎng)關(guān)，工業(yè)控制，人機(jī)接口（HMI），手持掃描儀和打印機(jī)，POS，病人監(jiān)護(hù)儀，圖像遙控等。本文介紹了i.MX25多媒體應(yīng)用處理器主要特性和接口框圖，包括SENNA個(gè)性板，調(diào)試板和i.MX25C

發(fā)表于：5/2/2012

基于微軟NET微架構(gòu)的家用醫(yī)療器械的設(shè)計(jì)[其他][醫(yī)療電子]

本文重點(diǎn)介紹利用微軟®.NET微架構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)家用醫(yī)療器械，并介紹如何按照客戶(hù)需求設(shè)計(jì)終端產(chǎn)品的觀感。這可以通過(guò)設(shè)計(jì)吸引人的圖形接口，集成各種通信接口（串口，I2C，SPI，以太網(wǎng)，USB，WiFi等）以及利用i.MX微處理器的優(yōu)異性能來(lái)實(shí)現(xiàn)。其結(jié)果可能是一個(gè)高端的監(jiān)測(cè)解決方案，例如血糖計(jì)，或其他一些滿(mǎn)足特定客戶(hù)需求的健康及安全設(shè)備。這些應(yīng)用在價(jià)格，功能，易用性，外觀及感受上有著顯著區(qū)別。

發(fā)表于：5/2/2012

應(yīng)用于建筑物及室內(nèi)照明的LED驅(qū)動(dòng)電路[顯示光電][消費(fèi)電子]

LED是一種能效比白熾燈高得多的光源，但它們要求專(zhuān)用電子驅(qū)動(dòng)電路，確保不遭受過(guò)大應(yīng)力，從而使它們繼續(xù)提供產(chǎn)品規(guī)格中所宣稱(chēng)的長(zhǎng)壽命。通過(guò)設(shè)計(jì)新的照明方案，LED的緊湊尺寸使其能夠置于柔性燈條中，易于隱藏在櫥柜或樓梯中。如果在設(shè)計(jì)參數(shù)范圍內(nèi)工作且不遭受過(guò)大應(yīng)力，LED的使用壽命能比白熾燈泡長(zhǎng)100倍。

發(fā)表于：5/2/2012

可靠性設(shè)計(jì)的基本方法[模擬設(shè)計(jì)][其他]

系統(tǒng)在設(shè)計(jì)過(guò)程中將在滿(mǎn)足性能指標(biāo)的條件下，線(xiàn)路盡可能簡(jiǎn)單，系統(tǒng)設(shè)計(jì)充分借鑒2G直放站設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，采用可靠性高的、模塊化的標(biāo)準(zhǔn)射頻模塊，提高系統(tǒng)的集成度，監(jiān)控盤(pán)直接借用2G直放站監(jiān)控盤(pán)，根據(jù)3G通信協(xié)議重新設(shè)計(jì)監(jiān)控程序，電源采用公司成熟的模塊化電源解決方案，以提高產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)表于：5/2/2012

電路設(shè)計(jì)中的元件降額設(shè)計(jì)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

降額設(shè)計(jì)就是使元器件或產(chǎn)品工作時(shí)承受的工作應(yīng)力適當(dāng)?shù)陀谠骷虍a(chǎn)品規(guī)定的額定值，從而達(dá)到降低基本失效率（故障率），提高使用可靠性的目的。20世紀(jì)50年代，日本的色摩亮次發(fā)現(xiàn)，溫度降低10℃，元器件的失效率可降低一半以上。實(shí)踐證明，對(duì)元器件的某些參數(shù)適當(dāng)降額使用，就可以大幅度提高元器件的可靠性。因電子產(chǎn)品的可靠性對(duì)其電應(yīng)力和溫度應(yīng)力比較敏感，故而降額設(shè)計(jì)技術(shù)和熱設(shè)計(jì)技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品則顯得尤為重要。它是可靠性設(shè)計(jì)中必不可少的組成部分。下面介紹電子元件的降額技術(shù)。

發(fā)表于：5/2/2012

淺談電力系統(tǒng)繼電保護(hù)干擾原因及其防護(hù)[電源技術(shù)][智能電網(wǎng)]

繼電保護(hù)是電力系統(tǒng)最重要的二次系統(tǒng)。它對(duì)電力系統(tǒng)安全穩(wěn)定地運(yùn)行起著極為重要地作用。隨著近年來(lái)微機(jī)繼電保護(hù)的不斷投入，以往的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)已逐漸不適應(yīng)系統(tǒng)的發(fā)展，因此。我們需要尋求更加完善的檢驗(yàn)方法，只有系統(tǒng)、全面、準(zhǔn)確地進(jìn)行繼電保護(hù)檢驗(yàn)。才能確保整個(gè)電力系統(tǒng)的安全。本文筆者根據(jù)多年的工作經(jīng)驗(yàn)，綜述了繼電保護(hù)在電力起到的作用。及內(nèi)、外界對(duì)其影響干擾的原因，同時(shí)提出了如何加強(qiáng)對(duì)其防護(hù)的措施。

發(fā)表于：5/2/2012

探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費(fèi)用（NRE）越來(lái)越大，設(shè)計(jì)周期又很長(zhǎng)，因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行定制IC設(shè)計(jì)的吸引力正變得越來(lái)越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競(jìng)爭(zhēng)力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能，并且NRE費(fèi)用極低。結(jié)構(gòu)化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統(tǒng)主芯片，也可以用作高性?xún)r(jià)比的小型輔助芯片。

發(fā)表于：5/2/2012

設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理控制經(jīng)驗(yàn)談[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

如今的電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造的流程一般包括硬件和軟件設(shè)計(jì)、機(jī)械CAD、采購(gòu)和制造、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售。由于涉及的領(lǐng)域截然不同，整理信息流的任務(wù)往往讓人望而卻步。

發(fā)表于：5/2/2012

如何在高速設(shè)計(jì)中考慮PI/SI和EMI/EMC問(wèn)題？[電源技術(shù)][其他]

電子設(shè)計(jì)的飛速進(jìn)步，使得傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)可靠性面臨新的挑戰(zhàn)。一個(gè)日益突出的問(wèn)題就是信號(hào)完整性和電磁干擾問(wèn)題。由于電子系統(tǒng)的處理器頻率和電子信號(hào)頻率的不斷提升，高速和高密會(huì)使系統(tǒng)的輻射加重，低壓、高靈敏度會(huì)使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁環(huán)境的干擾和系統(tǒng)內(nèi)部的相互竄擾，嚴(yán)重地威脅著電子設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

發(fā)表于：5/2/2012

CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問(wèn)題[模擬設(shè)計(jì)][其他]

?CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類(lèi)似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫球上。問(wèn)題由此產(chǎn)生，在晶圓測(cè)試中鋁質(zhì)的PAD對(duì)探針污染很小，測(cè)試過(guò)程中不需要經(jīng)常對(duì)探針進(jìn)行清潔（一般測(cè)試幾百上千顆進(jìn)行在線(xiàn)清針一次即可），而CSP封裝的錫球?qū)μ结樜廴痉浅?yán)重，特別是在空氣中放置一段時(shí)間后，加重了錫球的氧化，對(duì)探針的污染就更為嚴(yán)重，另外流過(guò)探針的電流大小也會(huì)直接影響探針和錫球之間的電氣接觸。

發(fā)表于：5/2/2012

一種基FPGA和DSP的高性能PCI數(shù)據(jù)采集處理卡設(shè)計(jì)[可編程邏輯][其他]

最近幾年具有乘法器及內(nèi)存塊資源的大容量FPGA以及基于IP核嵌入的FPGA開(kāi)發(fā)技術(shù)的出現(xiàn)，可以將嵌入式微處理器、專(zhuān)用數(shù)字器件和高速DSP算法以IP核的形式方便的嵌入FPGA，以硬件編程的方法實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)處理算法，這種形式的嵌入為高端應(yīng)用領(lǐng)域提供了超高性?xún)r(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：5/1/2012