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以先進半導體技術賦能AI芯片發(fā)展
發(fā)表于：2025/12/24 4:09:21
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從生成式AI到代理式AI：半導體技術賦能下一波創(chuàng)新浪潮
發(fā)表于：2025/8/20 10:42:11
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【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化：創(chuàng)新半導體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2025/2/24 17:42:46
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Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
發(fā)表于：2024/11/22 2:28:13
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韓企One Semiconductor宣布量產DDR5第二子代RCD
發(fā)表于：2024/9/12 10:02:08
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Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅動器
發(fā)表于：2024/9/4 11:02:54
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Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
發(fā)表于：2024/4/29 17:52:00
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Rambus 推出業(yè)界首款第四代 DDR5 RCD
發(fā)表于：2023/12/31 22:29:00
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Rambus加入英特爾代工服務（IFS）加速器IP聯(lián)盟，助力先進SoC的開發(fā)
發(fā)表于：2023/6/1 9:52:11
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Rambus通過業(yè)界領先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
發(fā)表于：2023/5/18 0:24:46
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通過DDR5為數據中心帶來先進的服務器性能
發(fā)表于：2022/11/3 9:11:26
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Rambus擴大面向數據中心和PC設備的DDR5內存接口芯片組合
發(fā)表于：2022/8/22 16:01:00
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Rambus推出面向下一代數據中心的PCIe 6.0控制器
發(fā)表于：2022/3/10 22:23:00
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NextChip選擇Rambus安全IP為Apache6汽車處理器保駕護航
發(fā)表于：2022/2/18 11:06:36
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Rambus 信任根解決方案為中國物聯(lián)網設備安全保駕護航
發(fā)表于：2022/2/16 10:59:48
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HBM3內存：向更高的帶寬突破
發(fā)表于：2021/12/28 10:55:35
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Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）， 進一步提升服務器存儲性能
發(fā)表于：2021/11/18 10:33:58
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，內置業(yè)界領先零延遲IDE安全模塊
發(fā)表于：2021/10/27 17:21:42
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Rambus將舉辦2021年中國線上設計峰會
發(fā)表于：2021/7/21 11:06:00
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Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案
發(fā)表于：2021/7/11 15:40:00
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Rambus發(fā)布CXL內存互連計劃，引領數據中心架構進入新時代
發(fā)表于：2021/6/27 8:01:00
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物聯(lián)設備安全設計該如何考量？Rambus以25年安全IP研發(fā)經驗來告訴你
發(fā)表于：2021/5/27 18:20:00
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過“硬”才夠安全，Rambus兩款信任根IP為中國IoT安全保駕護航
發(fā)表于：2021/5/26 14:04:00
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統(tǒng)產品
發(fā)表于：2021/5/25 9:39:00
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Rambus 推出專為中國物聯(lián)網市場打造的信任根（Root of Trust）安全IP
發(fā)表于：2021/4/21 15:54:00
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新一代DDR5 DIMM的五大亮點
發(fā)表于：2021/4/20 15:33:00
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Rambus助力開啟新芯片時代
發(fā)表于：2020/12/23 10:52:41
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引領行業(yè)創(chuàng)新，Rambus將舉辦2020年中國線上設計峰會
發(fā)表于：2020/12/4 16:23:00
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HBM2E和GDDR6 助力新一輪人工智能應用浪潮
發(fā)表于：2020/9/29 16:41:00
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兆易創(chuàng)新宣布與Rambus簽訂專利授權協(xié)議
發(fā)表于：2020/5/12 20:22:00
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