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微/納機(jī)電系統(tǒng)發(fā)展特點(diǎn)及前景
發(fā)表于：2012/4/18 16:52:56
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基于MEMS加速度傳感器的無創(chuàng)胎心檢測(cè)方法
發(fā)表于：2012/4/1 13:49:13
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MEMS傳感器彌補(bǔ)GPS的不足
發(fā)表于：2012/3/31 14:24:57
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進(jìn)化論讓MEMS產(chǎn)業(yè)在震后變得更加強(qiáng)大
發(fā)表于：2012/3/27 14:38:03
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意法半導(dǎo)體掀起新一波MEMS浪潮，讓生活更智能
發(fā)表于：2012/3/21 9:54:45
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VTI公司無創(chuàng)胎心檢測(cè)傳感器系統(tǒng)工作原理
發(fā)表于：2012/3/15 14:35:17
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MEMS提高醫(yī)療設(shè)備流量測(cè)量精度
發(fā)表于：2012/3/12 0:00:00
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意法半導(dǎo)體（ST）傳感器大幅提升室內(nèi)導(dǎo)航精度
發(fā)表于：2012/3/9 9:04:11
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意法半導(dǎo)體（ST）MEMS芯片出貨量破20億大關(guān),加強(qiáng)在手機(jī)、平板電腦和其它消費(fèi)電子運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：2012/3/6 12:33:32
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意法半導(dǎo)體（ST）推出內(nèi)置32位處理器的微型9軸慣性傳感器模塊,增強(qiáng)游戲、機(jī)器人和導(dǎo)航應(yīng)用的實(shí)境體驗(yàn)和運(yùn)動(dòng)檢測(cè)精度
發(fā)表于：2012/3/6 9:04:13
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2011年陀螺儀是消費(fèi)與移動(dòng)MEMS領(lǐng)域中的頭號(hào)創(chuàng)收產(chǎn)品
發(fā)表于：2012/3/1 14:50:08
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典型MEMS工藝流程
發(fā)表于：2012/3/1 14:08:09
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ADI戰(zhàn)術(shù)級(jí)MEMS產(chǎn)品 挑戰(zhàn)高端應(yīng)用
發(fā)表于：2012/2/27 15:22:53
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單電容式及差分電容式MEMS傳感器檢測(cè)系統(tǒng)
發(fā)表于：2012/2/14 16:05:18
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物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃發(fā)布：攻克核心關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：2012/2/14 14:37:51
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WCSP 在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展
發(fā)表于：2012/2/13 8:59:56
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DSP在MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的應(yīng)用
發(fā)表于：2012/2/13 8:37:55
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MEMS傳感器在移動(dòng)設(shè)備上的應(yīng)用介紹
發(fā)表于：2012/2/9 14:44:37
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基于ARM與MEMS器件的微慣性測(cè)量裝置設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2012/2/4 11:00:29
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汽車MEMS在2011年繼續(xù)表現(xiàn)亮麗，銷售額強(qiáng)勁增長(zhǎng)
發(fā)表于：2012/2/3 15:56:38
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先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備用MEMS傳感器
發(fā)表于：2012/2/3 13:36:24
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意法半導(dǎo)體（ST）公布2011年第四季度及全年財(cái)報(bào)
發(fā)表于：2012/2/1 16:46:35
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2012便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展
發(fā)表于：2012/2/1 16:24:06
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布 iNEMO® 智能傳感器技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)精確實(shí)時(shí)的身體運(yùn)動(dòng)重構(gòu)
發(fā)表于：2012/1/30 8:00:20
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基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2012/1/12 15:48:30
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MEMS加速計(jì)、陀螺儀和地磁感應(yīng)計(jì)推動(dòng)創(chuàng)新型消費(fèi)電子應(yīng)用發(fā)展
發(fā)表于：2012/1/12 15:47:55
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歐洲硅谷半導(dǎo)體科技廠商Alpsitec看好中國(guó)市場(chǎng)
發(fā)表于：2011/12/21 15:27:26
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基于膠囊式內(nèi)窺鏡的磁場(chǎng)定位檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2011/12/20 11:40:08
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意法半導(dǎo)體用iNEMO開啟新的征程
發(fā)表于：2011/12/16 16:55:23
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MEMS：芯片外的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮
發(fā)表于：2011/12/11 0:00:00
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