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仿真看世界之SiC MOSFET單管的并聯(lián)均流特性
發(fā)表于：2021/9/8 13:44:00
芯片設(shè)計(jì)必不可少的SPICE科普
發(fā)表于：2021/6/22 11:14:14
工程領(lǐng)域?qū)W者的成名，需對(duì)工業(yè)屆有所貢獻(xiàn)（SPICE與Don Pederson）
發(fā)表于：2018/6/12 22:00:25
用于電壓反饋放大器的SPICE運(yùn)算放大器宏模型的開(kāi)發(fā)
發(fā)表于：2015/10/14 13:12:00
安捷倫發(fā)布最新SPICE模型提取和模型驗(yàn)證軟件
發(fā)表于：2015/10/14 13:10:00
SPICE 仿真和模型簡(jiǎn)介
發(fā)表于：2015/10/14 11:31:00
安捷倫發(fā)布最新 SPICE 模型提取和模型驗(yàn)證軟件，整合器件建模流程
發(fā)表于：2013/3/14 14:23:36
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發(fā)表于：2012/7/11 15:15:35
利用SPICE設(shè)計(jì)TEC溫度環(huán)路PID控制
發(fā)表于：2012/5/31 9:40:33
德州儀器推出業(yè)界首款支持SPICE模型的SAR ADC
發(fā)表于：2012/5/22 14:54:36
微捷碼FineSim SPICE助Diodes完成開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的投片
發(fā)表于：2011/10/17 16:02:40
富士電子使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器將開(kāi)發(fā)時(shí)間減少25%
發(fā)表于：2011/10/11 16:44:26
Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
發(fā)表于：2011/10/8 9:16:36
德州儀器為低噪聲 2 W 電源推出隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于：2011/6/10 14:48:03
德州儀器新版 TINA-TI? 9.1 提速 5 倍，新增中文、日文以及俄文版
發(fā)表于：2011/5/5 16:07:42
從高頻率到低頻率IBIS無(wú)處不在
發(fā)表于：2011/1/7 0:00:00
同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應(yīng)用
發(fā)表于：2010/11/28 0:00:00
Multisim在觸發(fā)器工作波形分析中的應(yīng)用
發(fā)表于：2010/10/11 15:44:28

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