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是德科技推出增強型 5G 可視化解決方案，為移動服務提供商帶來全面改善
發(fā)表于：2023/3/3 20:32:06
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半導體設備巨頭日子不好過
發(fā)表于：2023/3/3 8:09:13
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比科奇：高性能低功耗的商用5G小基站和最新技術方案
發(fā)表于：2023/3/2 22:09:00
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“5G+零碳+新能源+無人駕駛”智慧礦山起航
發(fā)表于：2023/3/2 21:20:00
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洞悉：智慧家庭邁向新時代
發(fā)表于：2023/3/2 10:22:00
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紅帽與英偉達深化合作,在混合云和多云環(huán)境中推進AI和5G解決方案的部署
發(fā)表于：2023/3/1 19:15:38
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規(guī)模計算需求
發(fā)表于：2023/3/1 19:07:17
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德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元
發(fā)表于：2023/3/1 19:03:44
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場景使用
發(fā)表于：2023/3/1 18:57:21
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《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略
發(fā)表于：2023/3/1 18:53:54
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是德科技與三星強強聯(lián)手，在 2023 世界移動通信大會上展示 5G 非地面網(wǎng)絡數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于：2023/3/1 18:47:57
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中興全球首發(fā)第五代5G FWA：Wi-Fi 7網(wǎng)速21Gbps
發(fā)表于：2023/3/1 18:35:08
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ADI聯(lián)合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規(guī)模MIMO射頻單元平臺
發(fā)表于：2023/3/1 14:28:57
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Intel推出電信版四代至強：芯片內部集成VRAN模塊
發(fā)表于：2023/3/1 8:13:48
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高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術
發(fā)表于：2023/3/1 8:11:22
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中國聯(lián)通自主終端 5G CPE VN009 發(fā)布：5G 射頻核心部件 95% 國產化
發(fā)表于：2023/2/28 23:54:50
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口
發(fā)表于：2023/2/27 23:47:36
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中國聯(lián)通與中國電信 5G 共建共享基站已超 100 萬個，取得三大顯著成效
發(fā)表于：2023/2/27 23:44:54
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MWC 2023 首日高通實力搶眼：這些技術，讓高速便捷連接體驗無處不在
發(fā)表于：2023/2/27 23:37:19
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入門：5G模組的基礎知識和優(yōu)勢介紹
發(fā)表于：2023/2/27 17:12:16
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是德科技推出無線測試平臺，賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的發(fā)展
發(fā)表于：2023/2/27 16:13:35
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三星和 DISH 合作將在美國推出全國性 5G 網(wǎng)絡
發(fā)表于：2023/2/27 8:00:36
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新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀錄，功耗僅有同類產品 1~10%
發(fā)表于：2023/2/26 22:09:47
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浙江：2022 年 5G 基站已建成超 17.1 萬個，力爭今年超過 21 萬個
發(fā)表于：2023/2/26 22:05:39
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云南省最大功率充換電站投運，可同時滿足 50 余輛電動汽車充電
發(fā)表于：2023/2/26 21:17:44
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新興技術將如何推動嵌入式物聯(lián)網(wǎng)連接的未來
發(fā)表于：2023/2/26 18:04:58
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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動計算和網(wǎng)絡連接技術等最新進展
發(fā)表于：2023/2/24 21:18:30
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5G R16+C-V2X賦能下一代智能T-Box，助力智能駕駛時代加速到來
發(fā)表于：2023/2/23 22:17:53
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幾維通信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G NR一體化小基站通過運營商測試
發(fā)表于：2023/2/23 22:08:00
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諾基亞云 RAN 解決方案將采用基于第四代 AMD EPYC 處理器的服務器
發(fā)表于：2023/2/23 20:59:26
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