首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
5g
5g 相關(guān)文章(8274篇)
5G在向你招手 可大多数消费者过几年才用得上
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
印度最大运营商联手华为成功进行5G网络试用
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
抢苹果5G基带供应商 高通 三星 英特尔各有危机与机会
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
Qorvo 宣布加入中国移动“5G 终端先行者计划”
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
余少华代表:5G发展应更加注重惠及老人及困难群体
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
5G第一版国际标准将于今年6月完成
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
5G时代来临:智能机全面迎来换机浪潮
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
5G时代来临 车联网还需要DSRC吗
發(fā)表于:2018/3/5 上午5:00:00
紫光展锐与是德科技签署合作备忘录,合作拓展至5G领域
發(fā)表于:2018/3/4 下午6:20:37
MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上
發(fā)表于:2018/3/4 下午6:13:57
Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块
發(fā)表于:2018/3/4 下午6:09:21
Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems,持续加强对 IC 行业的投资
發(fā)表于:2018/3/4 下午5:56:32
不惧美国抵制 华为积极抢占5G网络市场
發(fā)表于:2018/3/4 上午5:00:00
Ceragon获取CEVA DSP授权许可用于全5G无线回传
發(fā)表于:2018/3/4 上午5:00:00
英特尔宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”
發(fā)表于:2018/3/4 上午5:00:00
2018世界移动通信大会闭幕 “5G时代”成亮点
發(fā)表于:2018/3/4 上午5:00:00
从产品、芯片和通信网络技术三座大山看MWC的5G之变
發(fā)表于:2018/3/3 上午6:00:00
5G商用大提速进入攻坚段!中美欧情况对比
發(fā)表于:2018/3/2 上午11:08:31
心疼华为一分钟,5G设备走向海外为啥这么难
發(fā)表于:2018/3/2 上午10:57:00
高通华为较劲,MWC2018谁是业内首款5G芯片
發(fā)表于:2018/3/2 上午10:51:25
华为首发商用5G芯片 不过在技术方面其实还是落后于高通的
發(fā)表于:2018/3/2 上午6:00:00
MWC厂商爆料5G手机明年面世 5G网络已具备组网能力
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
华为全球首发5G芯片 我国化合物半导体产业机遇来了
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
高通怒怼华为5G芯片不是业内首款:体积太大不适合移动终端
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
5G规模商用进入倒计时 华为中兴等厂商纷纷备战
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
美国运营商今年开通5G热点
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
苹果有4条路通向5G版iPhone 但每一条都不好走
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
HTC助力中国移动 共同推动 5G商用
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
高通发布骁龙5G模组方案 可减少30%占板面积
發(fā)表于:2018/3/2 上午5:00:00
<
…
210
211
212
213
214
215
216
217
218
219
…
>
活動(dòng)
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點(diǎn)專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門(mén)下載
MORE
·基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
·领域大语言模型的内容安全控制研究
·基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化
·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
·NDIR二氧化碳气体传感器设计
·YOLO-PDS:基于改进的YOLOv11的无人机小目标检测算法
·1.75 GHz多功能时钟扇出缓冲器设计
熱門(mén)技術(shù)文章
基于FPGA的梳状谱通信干扰信号设计与研究
MCX E系列5V MCU发布:应对严苛环境,保障系统安全
一种电缆终端头红外识别算法的FPGA实现研究
基于手势识别的视力检测系统设计
基于数据变换与模型集成的电力需求预测
基于FMEA的多电力设备故障预测维护算法
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2