芯科科技相關文章(102篇)

賦予白色家電新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗藍牙和Matter連接
發(fā)表于：2025/11/5 13:52:28
芯科科技Works With開發(fā)者大會深圳站成功舉辦，展示全球AIoT先進科技與協(xié)同創(chuàng)新
發(fā)表于：2025/10/29 15:34:00
Works With開發(fā)者大會深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍圖和實現(xiàn)路徑
發(fā)表于：2025/10/10 10:52:00
芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
發(fā)表于：2025/10/9 10:10:00
芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨
發(fā)表于：2025/9/12 14:19:24
芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳
發(fā)表于：2025/9/8 20:10:00
芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳以AI與無線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來
發(fā)表于：2025/9/4 13:36:34
芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網展
發(fā)表于：2025/8/21 10:32:52
芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相 Matter開放日和開發(fā)者大會
發(fā)表于：2025/6/13 17:17:24
賦能物聯(lián)網創(chuàng)新，芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸
發(fā)表于：2025/6/11 9:18:00
芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網實現(xiàn)突破
發(fā)表于：2025/5/31 22:06:25
芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動物聯(lián)網實現(xiàn)突破
發(fā)表于：2025/5/28 10:18:00
芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC
發(fā)表于：2025/3/14 10:13:26
芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
發(fā)表于：2025/3/4 23:59:10
借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗
發(fā)表于：2025/2/14 10:24:00
芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
發(fā)表于：2025/2/8 21:24:00
【回顧與展望】芯科科技：物聯(lián)網連接市場將保持快速增長
發(fā)表于：2025/1/22 15:41:40
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署
發(fā)表于：2024/12/31 22:01:41
物聯(lián)網設備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案
發(fā)表于：2024/12/31 16:55:06
新藍牙6.0協(xié)議擴展應用范圍
發(fā)表于：2024/12/30 22:52:00
芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流
發(fā)表于：2024/12/24 11:42:44
芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度
發(fā)表于：2024/11/29 20:24:34
Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領略全球活動內容精髓
發(fā)表于：2024/11/17 15:08:57
圍觀2024年物聯(lián)網熱點話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術講座前瞻無線開發(fā)新技能
發(fā)表于：2024/4/30 13:45:17
芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網的能量采集產品的開發(fā)
發(fā)表于：2024/4/26 17:55:00
芯科科技xG26系列產品為多協(xié)議無線設備性能樹立新標準
發(fā)表于：2024/4/10 17:06:00
芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化
發(fā)表于：2024/2/27 16:32:33
芯科科技推出新的8位MCU系列產品，擴展其強大的MCU平臺
發(fā)表于：2023/11/16 4:15:00
芯科科技推出新的8位MCU系列產品
發(fā)表于：2023/11/15 9:32:00
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
發(fā)表于：2023/10/25 15:07:28

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