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角逐“壓力觸控”技術(shù) 眾手機(jī)廠(chǎng)商意欲何為
發(fā)表于：2015/12/2 8:00:00
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平板顯示應(yīng)成為中國(guó)戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：2015/12/2 8:00:00
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PC時(shí)代的進(jìn)化 選擇決定命運(yùn)
發(fā)表于：2015/12/2 8:00:00
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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端手機(jī)芯片與高通一爭(zhēng)高下
發(fā)表于：2015/12/1 8:00:00
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下一個(gè)十年ARM要做什么
發(fā)表于：2015/12/1 8:00:00
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國(guó)產(chǎn)x86兆芯GPU跑分曝光 完爆麒麟950
發(fā)表于：2015/12/1 7:00:00
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聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)利潤(rùn)頹勢(shì) 將蠶食高通高端芯片市場(chǎng)份額
發(fā)表于：2015/12/1 7:00:00
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東芝考慮出售芯片部門(mén)部分股份
發(fā)表于：2015/11/30 9:23:00
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快速充電芯片問(wèn)世 10分鐘即可電量滿(mǎn)格你想不想要
發(fā)表于：2015/11/30 8:00:00
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英特爾搶奪高通iPhone7調(diào)制解調(diào)器不可能
發(fā)表于：2015/11/30 8:00:00
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半導(dǎo)體巨頭看重并購(gòu)而非研發(fā) 或?qū)е聞?chuàng)新進(jìn)入黑暗時(shí)代
發(fā)表于：2015/11/27 8:00:00
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全球芯片業(yè)并購(gòu)熱升溫 中國(guó)投資者推波助瀾
發(fā)表于：2015/11/27 7:00:00
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車(chē)聯(lián)網(wǎng)落地為何這么難
發(fā)表于：2015/11/26 8:00:00
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歐盟無(wú)條件批準(zhǔn)安華高370億美元收購(gòu)芯片制造商博通
發(fā)表于：2015/11/25 9:31:00
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Exynos 8890是三星首款14nm FinFET單芯片SoC
發(fā)表于：2015/11/25 8:00:00
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Tobii首席科學(xué)家Marten Skogo 眼動(dòng)追蹤芯片實(shí)現(xiàn)自然人機(jī)互動(dòng)
發(fā)表于：2015/11/24 8:00:00
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一塊紐扣電池的通信距離可達(dá)20km，TI發(fā)布Sub-1GHz無(wú)線(xiàn)通信MCU
發(fā)表于：2015/11/24 8:00:00
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外媒 中國(guó)欲打造自己的安全智能手機(jī)
發(fā)表于：2015/11/23 8:00:00
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英特爾挖高通前芯片業(yè)務(wù)總裁負(fù)責(zé)最大部門(mén)
發(fā)表于：2015/11/23 8:00:00
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LED照明行業(yè)能否開(kāi)拓下一個(gè)“黃金十年”
發(fā)表于：2015/11/23 7:00:00
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解析LED控制系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)走向
發(fā)表于：2015/11/23 7:00:00
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傳AMD正開(kāi)發(fā)新游戲芯片 為2018年新主機(jī)鋪路
發(fā)表于：2015/11/20 8:00:00
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云端網(wǎng)路世代來(lái)臨 芯片市場(chǎng)未來(lái)恐取決于存儲(chǔ)器
發(fā)表于：2015/11/20 8:00:00
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手機(jī)廠(chǎng)商自制芯片大道當(dāng)前 聯(lián)發(fā)科高通未來(lái)堪憂(yōu)
發(fā)表于：2015/11/20 7:00:00
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物聯(lián)網(wǎng)起飛需從“芯”出發(fā)
發(fā)表于：2015/11/20 7:00:00
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IBM聯(lián)手賽靈思 與英特爾爭(zhēng)雄芯片云存儲(chǔ)市場(chǎng)
發(fā)表于：2015/11/19 8:00:00
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10nm都還沒(méi)出 臺(tái)積電為何想要在2018年量產(chǎn)7nm工藝
發(fā)表于：2015/11/18 7:00:00
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傳感器產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化亟待提速
發(fā)表于：2015/11/18 7:00:00
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芯片廠(chǎng)商的下一個(gè)科技重要領(lǐng)域 人工智能
發(fā)表于：2015/11/18 7:00:00
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最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料獲利大增 半導(dǎo)體露曙光
發(fā)表于：2015/11/17 8:00:00
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