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發(fā)表于:2017/1/6 6:00:00
CES 2017“芯”品多 英特爾推出首款5G調(diào)制解調(diào)芯片
發(fā)表于:2017/1/6 6:00:00
能否傲視群“芯” 10nm驍龍835性能分析
發(fā)表于:2017/1/6 6:00:00
英特爾收購HERE 15%股權(quán)
發(fā)表于:2017/1/6 6:00:00
并購熱潮方興未艾 德州儀器可能尋機(jī)會
發(fā)表于:2017/1/6 6:00:00
移動VR芯片受資本青睞 麒麟960不敵驍龍835
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恩智浦推出全球首款單芯片解決方案
發(fā)表于:2017/1/5 20:58:00
Nordic Semiconductor宣布nRF52840和nRF52832 SoC及其支持軟件已為藍(lán)牙5準(zhǔn)備就緒
發(fā)表于:2017/1/5 20:41:00
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出TOSHIBA和AMS的適用于VR虛擬現(xiàn)實的多個解決方案
發(fā)表于:2017/1/5 20:23:00
華碩憑借英飛凌REAL3圖像傳感器芯片
發(fā)表于:2017/1/5 19:20:00
LED行業(yè)重新洗牌 中國LED廠商如何迎接新變化
發(fā)表于:2017/1/5 6:00:00
沖破重重阻撓 芯片國產(chǎn)化之路邁出重要的一步
發(fā)表于:2017/1/5 6:00:00
瑞薩“一家包辦”自動駕駛車將CES展展示
發(fā)表于:2017/1/5 6:00:00
10nm制程戰(zhàn) 英特爾依然領(lǐng)先
發(fā)表于:2017/1/5 5:00:00
臺積電首批 7nm 芯片將在第二季度完成
發(fā)表于:2017/1/5 5:00:00
三星Galaxy S8首發(fā) 驍龍835更多規(guī)格曝光
發(fā)表于:2017/1/4 6:00:00
解讀魅族與高通簽訂專利授權(quán)協(xié)議的意義
發(fā)表于:2017/1/4 6:00:00
紫光3D儲存型快閃記憶體廠武漢動工
發(fā)表于:2017/1/4 5:00:00
華力12英寸集成電路生產(chǎn)線項目在滬正式開工
發(fā)表于:2017/1/4 5:00:00
搶不到高端市場席位,聯(lián)發(fā)科未來出路在哪里?
發(fā)表于:2017/1/3 19:44:00
Allegro MicroSystems, LLC推出雙芯片 高度可編程線性霍爾傳感器IC
發(fā)表于:2017/1/3 18:35:00
投資超千億 成都同時啟動三條12寸廠不怕悲劇了
發(fā)表于:2017/1/3 6:00:00
汽車走向智能化 2016年相關(guān)并購事件知多少
發(fā)表于:2017/1/3 5:00:00
半導(dǎo)體供應(yīng)商的下一個市場在哪里
發(fā)表于:2017/1/3 5:00:00
一文帶你了解半導(dǎo)體硅晶片
發(fā)表于:2017/1/2 6:00:00
魅族與高通和解,2017有望看到驍龍芯片的魅族手機(jī)!
發(fā)表于:2016/12/31 6:03:00
聯(lián)發(fā)科10nm芯片X30下季量產(chǎn)
發(fā)表于:2016/12/30 8:09:00
人工智能、無人駕駛需求大 英偉達(dá)擴(kuò)張速度快
發(fā)表于:2016/12/30 8:06:00
全球并購風(fēng)起云涌 芯片產(chǎn)業(yè)有望深入整合
發(fā)表于:2016/12/30 8:03:00
臺灣汽車電子產(chǎn)值這么高?聯(lián)發(fā)科有多少潛力
發(fā)表于:2016/12/29 21:15:00
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