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硬件 相關(guān)文章(442篇)
首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯將于今春亮相,將成今年核心產(chǎn)品
發(fā)表于:2023/1/16 20:36:02
海康機(jī)器人的視覺美學(xué):軟件與硬件,開放與融合
發(fā)表于:2023/1/15 22:49:51
CES前瞻:智能汽車站上舞臺(tái)中心,可穿戴與健康追蹤技術(shù)受關(guān)注
發(fā)表于:2023/1/4 22:18:50
英特爾oneAPI 2023工具包正式上線,幫助開發(fā)者利用英特爾硬件的先進(jìn)功能
發(fā)表于:2022/12/22 9:37:04
軟件定義汽車的支柱是什么?硬件
發(fā)表于:2022/12/11 22:26:00
亞馬遜硬件部門今年或虧損100億美元 語(yǔ)音助手成"無(wú)底洞"
發(fā)表于:2022/11/24 5:57:33
教程:如何利用FPGA硬件并行的優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)高速高精度聲源定位系統(tǒng)
發(fā)表于:2022/10/24 19:43:10
愛立信:已停止對(duì)俄羅斯出售硬件,只提供軟件
發(fā)表于:2022/9/26 23:53:38
嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)人員一般都非常了解系統(tǒng)的底層軟、硬件細(xì)節(jié)
發(fā)表于:2022/9/12 11:07:42
最大化硬件仿真對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的價(jià)值,第一部分
發(fā)表于:2022/9/1 20:12:38
國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)數(shù)十年風(fēng)雨歷程,如今是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
發(fā)表于:2022/8/4 16:36:21
任天堂發(fā)布最新財(cái)報(bào):硬件總體銷量同比減少20%
發(fā)表于:2022/7/1 23:51:38
可穿戴上肢功能性電刺激儀的設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)
發(fā)表于:2022/6/9 11:09:00
不懼市場(chǎng)衰退,蘋果堅(jiān)持2.2億部產(chǎn)量保持不變
發(fā)表于:2022/5/28 7:20:38
瘋狂賺錢的蘋果,該為增長(zhǎng)憂心了!
發(fā)表于:2022/5/5 23:16:33
IDC:2025年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全市場(chǎng)規(guī)模將超214億美元
發(fā)表于:2022/3/17 22:39:29
硬件開倒車、自研芯片成主賽道,手機(jī)影像內(nèi)卷迎來(lái)轉(zhuǎn)型期
發(fā)表于:2022/1/11 22:02:22
在新硬件的“推動(dòng)”下,32位安卓應(yīng)用的末日到了
發(fā)表于:2022/1/11 5:59:29
集成電路設(shè)計(jì)需求,推動(dòng)硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展
發(fā)表于:2022/1/7 18:36:58
盧偉冰“科普”小米渠道模式:為什么小米利潤(rùn)低,友商利潤(rùn)高
發(fā)表于:2021/11/8 19:06:20
華為由硬變軟,阿里由軟變硬,做軟件好,還是做硬件好?
發(fā)表于:2021/10/25 13:34:53
手機(jī)都進(jìn)入1億像素時(shí)代,像素越高照片越清晰?
發(fā)表于:2021/6/24 0:58:25
西門子收購(gòu) PRO DESIGN 的 proFPGA 產(chǎn)品系列,擴(kuò)展旗下領(lǐng)先的 IC 驗(yàn)證產(chǎn)品組合
發(fā)表于:2021/6/16 20:54:09
2021蘋果開發(fā)者大會(huì),MacBookPro、AirPods 3都沒發(fā)布!
發(fā)表于:2021/6/11 23:45:00
Maxim Integrated發(fā)布Trinamic開源參考設(shè)計(jì),大幅縮減機(jī)械臂尺寸并加速其開發(fā)進(jìn)程
發(fā)表于:2021/6/1 21:21:00
Microchip發(fā)布可信平臺(tái)設(shè)計(jì)套件(TPDS)加速嵌入式安全部署, 向第三方開放生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于:2021/5/14 0:07:00
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
發(fā)表于:2021/5/6 23:16:00
Bloomy和NI宣布建立面向航空航天和國(guó)防組織的HIL技術(shù)演進(jìn)中心
發(fā)表于:2021/4/22 21:27:00
英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
發(fā)表于:2021/4/16 20:15:00
OPC UA、TSN和傳統(tǒng)工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)將在未來(lái)扮演什么角色?
發(fā)表于:2021/4/6 21:21:00
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
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電阻/電容/電感測(cè)試專題
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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科技成果轉(zhuǎn)化常見問(wèn)題工作手冊(cè)(2024 年版)
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計(jì)
10G以太網(wǎng)的信號(hào)處理關(guān)鍵技術(shù)
基于深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)歸一化最小和LDPC長(zhǎng)碼譯碼
改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)YOLOv5n的腐敗水果檢測(cè)模型
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多衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計(jì)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
基于多尺度顯著性檢測(cè)的SAR圖像海岸線檢測(cè)
非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強(qiáng)
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