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522億元“大蛋糕”，它們賺翻了！
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硅芯片的巨大突破，格羅方德90nm硅光子工藝
發(fā)表于：11/23/2022 6:37:56 AM
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碳基半導體，能否“扶搖直上九萬里”？
發(fā)表于：4/9/2022 8:40:24 PM
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特種技術——芯片改變我們的生活
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芯片制造的巨大代價及應對方法
發(fā)表于：9/20/2021 5:02:13 PM
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泛林硅部件推動產業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：8/30/2021 10:26:00 PM
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英特爾約翰娜·斯旺：先進封裝為芯片設計制造帶來變革
發(fā)表于：5/29/2021 5:09:21 AM
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Connectivity 的模擬紅外熱電堆溫度傳感器實現非接觸式高精度溫度測量解決方案
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國產8英寸石墨烯晶圓亮相，據稱已實現小批量生產
發(fā)表于：10/22/2020 11:37:08 PM
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麻省理工“芯片上的大腦”，比紙屑還小可模仿人腦處理信息？
發(fā)表于：6/11/2020 11:09:03 PM
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二季度凈營收超57億美元，芯片巨頭博通的未來將如何
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三星臺積電“神仙打架”搶汽車芯片客戶，誰比誰強
發(fā)表于：10/18/2019 6:00:00 AM
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傳合晶科技大陸工廠遭遇病毒入侵全線停產！
發(fā)表于：11/28/2018 9:15:11 PM
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全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片面世
發(fā)表于：9/13/2017 6:00:00 AM
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三菱電機投資興建6英寸晶圓生產線
發(fā)表于：7/5/2017 5:00:00 AM
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為了探索金星 NASA研發(fā)出能抵抗467攝氏度的陶瓷CPU
發(fā)表于：2/11/2017 5:00:00 AM
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格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術
發(fā)表于：12/14/2016 9:58:00 PM
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渦旋激光或將塑造數據傳輸的未來
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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新型功能材料成功集成至硅芯片
發(fā)表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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白熾燈泡變身半導體最尖端技術？！
發(fā)表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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臺積電就WLCSP發(fā)表演講，封裝技術水平提高
發(fā)表于：6/4/2015 7:00:00 AM
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科學家發(fā)明新型硅芯片 快速3D成像成本低廉
發(fā)表于：4/15/2015 8:00:00 AM
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意法半導體(ST)、Clonit以及斯帕蘭扎尼傳染病研究所合作研發(fā)高精度的病毒分析儀，幫助定點保健站提早發(fā)現埃博拉病毒
發(fā)表于：1/16/2015 4:41:51 PM
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發(fā)表于：1/15/2015 10:56:24 AM
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中美就信息技術貿易協(xié)議擴大范圍達成一致
發(fā)表于：11/18/2014 11:46:14 PM
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TI推出具有ARM® Cortex?-M3微控制器的業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案
發(fā)表于：5/24/2013 10:06:17 AM
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2013年太陽能市場：問耕耘不問收獲
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力科推出 60 GHz 實時帶寬示波器
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新型微傳感器揭示細胞增殖機制及物理特性
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硅芯片助力汽車制動系統(tǒng)實現更高安全性
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