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IDT 推出業(yè)界首款 NVM Express 企業(yè)級閃存控制器
發(fā)表于：8/28/2012 3:46:13 PM
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歐勝的DSP軟件被諾基亞選用于其Reaction（Bluetooth®）藍牙耳機
發(fā)表于：8/17/2012 3:32:54 PM
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電壓參考對ADC/DAC混合信號部分的影響
發(fā)表于：8/15/2012 11:11:00 AM
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利用Maxim外設模塊加速FPGA原型設計、顯著降低成本
發(fā)表于：7/4/2012 3:05:46 PM
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如何扭轉(zhuǎn)電壓比較器不被重視的問題
發(fā)表于：6/26/2012 4:58:42 PM
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用一個混合信號THD分析儀來測量電力線失真
發(fā)表于：6/25/2012 4:51:49 PM
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愛德萬與惠瑞捷聯(lián)姻綜效，V93000、T2000產(chǎn)品再升級
發(fā)表于：6/11/2012 1:43:33 PM
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Lantiq任命用戶端設備事業(yè)部總經(jīng)理
發(fā)表于：6/6/2012 4:16:23 PM
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SpringSoft于第49屆DAC展示最新一代芯片設計與驗證技術(shù)
發(fā)表于：5/29/2012 4:55:05 PM
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Dan Artusi 被任命為Lantiq首席執(zhí)行官
發(fā)表于：5/29/2012 4:49:58 PM
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IDT 推出全球首款針對高性能應用的壓電 MEMS 振蕩器
發(fā)表于：5/11/2012 2:02:09 PM
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運用32位高集成度混合信號MCU簡化系統(tǒng)設計
發(fā)表于：5/4/2012 2:41:55 PM
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Exar要讓模擬和數(shù)?；旌螴C強勁發(fā)展
發(fā)表于：5/4/2012 12:00:00 AM
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全芯片混合信號設計
發(fā)表于：4/25/2012 2:45:45 PM
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智能電話CODEC的音頻整合技術(shù)前景
發(fā)表于：4/23/2012 3:24:20 PM
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混合信號FPGA的智能型驗證流程
發(fā)表于：3/31/2012 3:10:25 PM
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Dialog半導體公司率先將ARM處理器集成到用于下一代智能手機的電源管理芯片之中
發(fā)表于：3/21/2012 3:27:22 PM
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功率管理：用混合信號FPGA控制電壓攀升率
發(fā)表于：3/9/2012 4:05:15 PM
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ADI創(chuàng)新解決方案亮相IIC-China 2012
發(fā)表于：3/1/2012 2:11:59 PM
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用集成方式解決混合信號半導體的挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2/22/2012 2:40:27 PM
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更高集成、無限可能
發(fā)表于：2/22/2012 11:10:37 AM
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PICl6C78系列混合信號嵌入式芯片的原理和應用
發(fā)表于：2/9/2012 11:28:33 AM
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混合信號測試的開關(guān)系統(tǒng)優(yōu)化
發(fā)表于：1/31/2012 3:00:16 PM
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LPTM10-12107：混合信號平臺管理方案
發(fā)表于：1/12/2012 4:14:25 PM
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手機RF和混合信號集成設計
發(fā)表于：12/17/2011 1:22:54 PM
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IDT電能計量解決方案榮獲EDN中國年度創(chuàng)新最佳產(chǎn)品獎
發(fā)表于：12/5/2011 1:47:05 PM
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TowerJazz參考設計流程2.0全面認證Cadence混合信號解決方案及工藝設計包
發(fā)表于：11/9/2011 7:46:05 PM
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基于PD69101設計的混合信號高壓以太網(wǎng)供電方案
發(fā)表于：10/27/2011 12:00:00 AM
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針對平板電腦的可重復使用的音頻器件
發(fā)表于：10/25/2011 12:00:00 AM
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基于FPGA的混合信號驗證流程
發(fā)表于：9/21/2011 4:55:46 PM
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