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成也智能機(jī)敗也智能機(jī) 高通未來何去何從
發(fā)表于:2015/11/10 8:00:00
新型鈉鎂電池或?qū)⒔档蛢δ艹杀?/a>
發(fā)表于:2015/11/10 7:00:00
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Invensense技術(shù)的智能手機(jī)OIS模塊解決方案
發(fā)表于:2015/11/9 21:49:00
安森美半導(dǎo)體配合市場趨勢的無線充電方案
發(fā)表于:2015/11/9 17:39:00
霧霾那么重 3D打印呼吸面具有效嗎
發(fā)表于:2015/11/6 7:00:00
高通第四財季 凈利潤同比降44%
發(fā)表于:2015/11/6 7:00:00
紫光的高速并購之路
發(fā)表于:2015/11/5 8:00:00
不懼展訊競爭 聯(lián)發(fā)科維持LTE芯片出貨1.5億目標(biāo)
發(fā)表于:2015/11/5 7:00:00
虛擬現(xiàn)實 熱潮之下蘋果如何突破
發(fā)表于:2015/11/5 7:00:00
國內(nèi)平板顯示產(chǎn)業(yè)中超薄平板玻璃發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于:2015/11/4 7:00:00
聯(lián)發(fā)科蔡明介傳投資神盾 攻指紋識別芯片
發(fā)表于:2015/11/4 7:00:00
Force Touch和指紋傳感器將成Android主流
發(fā)表于:2015/11/3 7:00:00
可穿戴設(shè)備市場分析 未來5年內(nèi)銷量增長2倍
發(fā)表于:2015/11/3 7:00:00
智能手機(jī)市場飽和 供應(yīng)商迎來寒冬
發(fā)表于:2015/11/2 7:00:00
無線充電IC瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于:2015/10/30 8:00:00
三大運營商否認(rèn)不清零后流量跑得快
發(fā)表于:2015/10/30 7:00:00
智能手機(jī)市場吃癟后高通轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于:2015/10/30 7:00:00
智能手機(jī)增長放緩 高通瞄準(zhǔn)安全攝像頭
發(fā)表于:2015/10/29 8:00:00
ARM升級互連和內(nèi)存控制IP
發(fā)表于:2015/10/29 7:00:00
加碼海外 國產(chǎn)手機(jī)面臨知識產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)
發(fā)表于:2015/10/29 7:00:00
如何使用藍(lán)牙4.2保護(hù)隱私
發(fā)表于:2015/10/28 8:00:00
自主處理器 國產(chǎn)手機(jī)操作系統(tǒng)真的來了
發(fā)表于:2015/10/27 8:00:00
傳LG將與英特爾聯(lián)手生產(chǎn)手機(jī)處理器芯片
發(fā)表于:2015/10/26 8:00:00
小米光環(huán)不再 華為成中國智能手機(jī)新老大
發(fā)表于:2015/10/26 8:00:00
ROHM的智能手機(jī)、可穿戴式設(shè)備用 氣壓傳感器/地磁傳感器/MEMS技術(shù)
發(fā)表于:2015/10/25 15:41:00
華為超小米成中國第一大智能手機(jī)生產(chǎn)商
發(fā)表于:2015/10/23 10:00:00
FF-OCT 指紋破損也可正確識別
發(fā)表于:2015/10/23 8:00:00
九成Android設(shè)備有大漏洞
發(fā)表于:2015/10/22 8:00:00
智能機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商接連倒閉 市場瓶頸難破
發(fā)表于:2015/10/22 7:00:00
智能互聯(lián)也需審時度勢 談?wù)勎锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)4G轉(zhuǎn)型中的隱憂與應(yīng)對
發(fā)表于:2015/10/22 7:00:00
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