智能型手機(jī) 相關(guān)文章(93篇)
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eMMC已現(xiàn)速度瓶頸，UFS 2.0是未來發(fā)展趨勢
發(fā)表于：2/19/2016 10:02:00 AM
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芯片出貨與營收續(xù)衰 2016下半年將恢復(fù)成長
發(fā)表于：1/29/2016 8:00:00 AM
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高通大陸市場重開大門 兩岸手機(jī)芯片廠再陷苦戰(zhàn)
發(fā)表于：1/8/2016 8:00:00 AM
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華為也要進(jìn)軍芯片市場 高通你怎么看
發(fā)表于：1/7/2016 7:00:00 AM
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大陸手機(jī)客戶轉(zhuǎn)向 芯片廠換陣再戰(zhàn)
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
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微軟靠攏Android陣營 力挽移動(dòng)事業(yè)頹勢
發(fā)表于：1/5/2016 8:00:00 AM
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Android旗艦手機(jī)大軍再掀戰(zhàn)火 高通囊括芯片訂單
發(fā)表于：12/18/2015 8:00:00 AM
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LGD成功克服面板燒灼問題 搶進(jìn)OLED監(jiān)視器市場
發(fā)表于：12/14/2015 8:00:00 AM
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4K輸出耗電量大 富士通研發(fā)降低功耗技術(shù)
發(fā)表于：12/8/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科改變明年戰(zhàn)術(shù) 緊盯高通搶市占版圖
發(fā)表于：12/8/2015 8:00:00 AM
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智能手機(jī)等九大應(yīng)用推動(dòng)紅外線傳感器市場增長
發(fā)表于：12/2/2015 8:00:00 AM
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蘋果恐難在印度復(fù)制大陸市場成功模式
發(fā)表于：11/26/2015 8:00:00 AM
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手機(jī)品牌廠跟進(jìn)自制芯片 明年手機(jī)芯片恐陷混戰(zhàn)
發(fā)表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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手機(jī)廠商自制芯片大道當(dāng)前 聯(lián)發(fā)科高通未來堪憂
發(fā)表于：11/20/2015 7:00:00 AM
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手機(jī)芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異 明年主戰(zhàn)場呼之欲出
發(fā)表于：11/19/2015 8:00:00 AM
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臺(tái)積電/聯(lián)發(fā)科合擊 明年全面對決三星/高通
發(fā)表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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展訊恐打破高通、MTK勢力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌
發(fā)表于：11/12/2015 8:00:00 AM
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從手機(jī)到半導(dǎo)體領(lǐng)域 大陸已成韓國假想敵
發(fā)表于：11/6/2015 8:00:00 AM
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手機(jī)芯片整并賽局正式亮牌 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入決戰(zhàn)時(shí)刻
發(fā)表于：11/3/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科第三季營收超預(yù)期 但面臨毛利保衛(wèi)戰(zhàn)
發(fā)表于：11/3/2015 8:00:00 AM
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英特爾下月將取消平板處理器補(bǔ)貼 引爆供應(yīng)鏈搶貨潮
發(fā)表于：9/29/2015 8:00:00 AM
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兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)猛搶單 指紋識(shí)別芯片價(jià)格續(xù)崩跌
發(fā)表于：9/25/2015 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場的新“引擎”在哪
發(fā)表于：9/25/2015 7:00:00 AM
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大陸老字號(hào)手機(jī)品牌廠找出路 紛加入代工戰(zhàn)局
發(fā)表于：9/23/2015 8:00:00 AM
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指紋識(shí)別手機(jī)醞釀大爆發(fā) 模組技術(shù)進(jìn)化猛催油門
發(fā)表于：9/18/2015 8:00:00 AM
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智能手機(jī)價(jià)格持續(xù)下跌 觸控材料報(bào)價(jià)逼近成本
發(fā)表于：9/8/2015 7:00:00 AM
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可穿戴設(shè)備電池大戰(zhàn) 中 日 韓誰領(lǐng)風(fēng)
發(fā)表于：8/14/2015 7:00:00 AM
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手機(jī)銷售不振 大陸需求急凍 臺(tái)供應(yīng)鏈恐任 蘋 宰割
發(fā)表于：8/12/2015 7:00:00 AM
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全球需求放緩 智能型手機(jī)業(yè)者聚焦印度
發(fā)表于：8/3/2015 10:10:00 AM
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全球半導(dǎo)體市場恐將出現(xiàn)供給過?，F(xiàn)象？
發(fā)表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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