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高通：S810處理器沒(méi)有v2.1版 打臉手機(jī)廠
發(fā)表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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高通重傷 聯(lián)發(fā)科恐小傷
發(fā)表于：7/27/2015 8:00:00 AM
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半導(dǎo)體價(jià)值不如一杯咖啡？
發(fā)表于：7/22/2015 7:00:00 AM
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開(kāi)創(chuàng)人機(jī)互動(dòng)新體驗(yàn) 眼球追蹤/指紋識(shí)別展鋒芒
發(fā)表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科 恐調(diào)降年?duì)I收增幅
發(fā)表于：7/20/2015 7:00:00 AM
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基帶/MU-MIMO技術(shù)進(jìn)化，高通802.11ax蓄勢(shì)待發(fā)
發(fā)表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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以納米纖維取代重金屬材質(zhì) 半導(dǎo)體原材料重大革新構(gòu)思
發(fā)表于：6/29/2015 7:00:00 AM
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接口/存儲(chǔ)器規(guī)格大換血 SSD跟風(fēng)平價(jià)高規(guī)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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中國(guó)將測(cè)試國(guó)產(chǎn)ID芯片 植入護(hù)照身份證
發(fā)表于：6/12/2015 7:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科 獲高通客戶(hù)轉(zhuǎn)單
發(fā)表于：6/10/2015 7:00:00 AM
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芯片產(chǎn)業(yè)的整并游戲還能玩更大？
發(fā)表于：6/2/2015 7:00:00 AM
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Mellanox選用Mentor Graphics Tessent階層化ATPG方案
發(fā)表于：5/27/2015 7:00:00 AM
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瑞芯微領(lǐng)跑 大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈興起
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破，完成整合芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試
發(fā)表于：5/17/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科期望讓CrossMount成為產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：4/3/2015 7:00:00 AM
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展訊殺入4G芯片 聯(lián)發(fā)科嚴(yán)陣以待
發(fā)表于：4/3/2015 7:00:00 AM
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NFC、生物識(shí)別芯片當(dāng)紅
發(fā)表于：4/2/2015 6:00:00 AM
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IHS：汽車(chē)芯片市場(chǎng)正醞釀重大變化
發(fā)表于：3/31/2015 6:00:00 AM
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博通推新款機(jī)頂盒芯片跟揚(yáng)智搶市場(chǎng)
發(fā)表于：3/18/2015 9:29:00 AM
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中國(guó)成功研制國(guó)產(chǎn)6英寸碳化硅晶片 年產(chǎn)7萬(wàn)片
發(fā)表于：1/14/2015 9:18:33 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）關(guān)于仲裁裁決的聲明
發(fā)表于：4/12/2012 8:52:43 AM
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技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化是光伏由大變強(qiáng)的必由之路
發(fā)表于：2/11/2012 10:57:33 PM
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臺(tái)觸控IC廠攻下大陸灘頭堡 醞釀大反撲
發(fā)表于：10/25/2011 11:30:06 AM
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分析師:并購(gòu)重組是晶片產(chǎn)業(yè)未來(lái)大勢(shì)
發(fā)表于：9/22/2011 12:00:00 AM
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SSD還太年輕 可靠性不如硬盤(pán)？
發(fā)表于：1/4/2011 2:04:58 PM
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