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高通：S810處理器沒有v2.1版 打臉手機廠
發(fā)表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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高通重傷 聯(lián)發(fā)科恐小傷
發(fā)表于：7/27/2015 8:00:00 AM
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半導體價值不如一杯咖啡？
發(fā)表于：7/22/2015 7:00:00 AM
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開創(chuàng)人機互動新體驗 眼球追蹤/指紋識別展鋒芒
發(fā)表于：7/21/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC
發(fā)表于：7/20/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科 恐調(diào)降年營收增幅
發(fā)表于：7/20/2015 7:00:00 AM
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基帶/MU-MIMO技術進化，高通802.11ax蓄勢待發(fā)
發(fā)表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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以納米纖維取代重金屬材質(zhì) 半導體原材料重大革新構思
發(fā)表于：6/29/2015 7:00:00 AM
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接口/存儲器規(guī)格大換血 SSD跟風平價高規(guī)設計
發(fā)表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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中國將測試國產(chǎn)ID芯片 植入護照身份證
發(fā)表于：6/12/2015 7:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科 獲高通客戶轉(zhuǎn)單
發(fā)表于：6/10/2015 7:00:00 AM
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芯片產(chǎn)業(yè)的整并游戲還能玩更大？
發(fā)表于：6/2/2015 7:00:00 AM
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Mellanox選用Mentor Graphics Tessent階層化ATPG方案
發(fā)表于：5/27/2015 7:00:00 AM
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瑞芯微領跑 大陸半導體供應鏈興起
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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IBM硅光子芯片技術重大突破，完成整合芯片設計與測試
發(fā)表于：5/17/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科期望讓CrossMount成為產(chǎn)業(yè)標準
發(fā)表于：4/3/2015 7:00:00 AM
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展訊殺入4G芯片 聯(lián)發(fā)科嚴陣以待
發(fā)表于：4/3/2015 7:00:00 AM
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NFC、生物識別芯片當紅
發(fā)表于：4/2/2015 6:00:00 AM
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IHS：汽車芯片市場正醞釀重大變化
發(fā)表于：3/31/2015 6:00:00 AM
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博通推新款機頂盒芯片跟揚智搶市場
發(fā)表于：3/18/2015 9:29:00 AM
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中國成功研制國產(chǎn)6英寸碳化硅晶片 年產(chǎn)7萬片
發(fā)表于：1/14/2015 9:18:33 AM
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意法半導體（ST）關于仲裁裁決的聲明
發(fā)表于：4/12/2012 8:52:43 AM
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技術與標準化是光伏由大變強的必由之路
發(fā)表于：2/11/2012 10:57:33 PM
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臺觸控IC廠攻下大陸灘頭堡 醞釀大反撲
發(fā)表于：10/25/2011 11:30:06 AM
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分析師:并購重組是晶片產(chǎn)業(yè)未來大勢
發(fā)表于：9/22/2011 12:00:00 AM
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SSD還太年輕 可靠性不如硬盤？
發(fā)表于：1/4/2011 2:04:58 PM
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