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模擬IC市場成長將逐漸趨緩
發(fā)表于：11/26/2015 8:00:00 AM
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未來物聯(lián)網(wǎng)將徹底改變世界 不輸互聯(lián)網(wǎng)帶來的顛覆
發(fā)表于：11/25/2015 8:00:00 AM
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元件新產(chǎn)品以8寸晶圓為主 明年需求看增
發(fā)表于：11/25/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)需求爆發(fā) MEMS傳感器商機飛躍成長
發(fā)表于：11/24/2015 7:00:00 AM
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新式無鏡頭相機瞄準物聯(lián)網(wǎng)應用
發(fā)表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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ADI打造高性價比水質(zhì)分析監(jiān)測方案
發(fā)表于：11/5/2015 8:00:00 AM
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納米環(huán)可望為未來的裝置供電
發(fā)表于：10/16/2015 8:00:00 AM
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3D Touch火紅 供應鏈樂
發(fā)表于：10/15/2015 7:00:00 AM
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僅1mm薄 盛群指紋識別助攻
發(fā)表于：10/9/2015 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)再進化 如何建構市場新版圖
發(fā)表于：10/9/2015 7:00:00 AM
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移動傳感器三“族”鼎立態(tài)勢成形
發(fā)表于：10/8/2015 8:00:00 AM
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自造者將促進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度
發(fā)表于：10/8/2015 7:00:00 AM
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模組技術持續(xù)進化 指紋識別手機市場加速普及
發(fā)表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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臺積電大陸設12寸晶圓廠 中芯副總裁每晚睡不好
發(fā)表于：9/21/2015 7:00:00 AM
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萬物感測時代來臨 全球IC設計大廠爭赴大陸挖商機
發(fā)表于：9/16/2015 8:00:00 AM
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工業(yè)4.0推動MCU市場快速增長
發(fā)表于：9/14/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴市場商機巨大 激活模擬半導體新生
發(fā)表于：8/27/2015 7:00:00 AM
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封測廠毛利率 將升溫
發(fā)表于：8/18/2015 7:00:00 AM
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可穿戴設備引爆光學式生物傳感器需求 商機正旺
發(fā)表于：8/14/2015 7:00:00 AM
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穿戴式技術何時起飛？詳解穿戴式技術發(fā)展藍圖
發(fā)表于：8/10/2015 7:00:00 AM
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MEMS整合度再翻升 聲控/環(huán)境感測“穿”上身
發(fā)表于：8/10/2015 7:00:00 AM
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搭配Hadoop巨量儲存架構 半導體設備提高生產(chǎn)效能
發(fā)表于：7/27/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)亟需MEMS傳感器創(chuàng)新
發(fā)表于：7/10/2015 7:00:00 AM
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光學心率感測成智能穿戴新寵 供應商搶出頭
發(fā)表于：7/3/2015 7:00:00 AM
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支援MEMS傳感器測試的MRS模組
發(fā)表于：6/26/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)開創(chuàng)三大IC潛力股 MCU/無線IC/傳感器后勢俏
發(fā)表于：6/12/2015 7:00:00 AM
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日月光搶攻物聯(lián)網(wǎng) 2.5D封裝獨步全球
發(fā)表于：6/9/2015 8:00:00 AM
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指紋識別模組報價 下半年跌破5美元
發(fā)表于：6/6/2015 9:20:00 AM
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高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？
發(fā)表于：6/4/2015 7:00:00 AM
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Nordic射頻晶片獲3D Sound Labs音訊耳機青睞
發(fā)表于：5/26/2015 7:00:00 AM
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