近幾年來(lái)由于智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)終端市場(chǎng)迅速擴(kuò)展，對(duì)于類(lèi)比、MEMS與感測(cè)器IC的需求急遽增加，為全球類(lèi)比IC市場(chǎng)帶來(lái)豐碩成果。然而，隨著行動(dòng)市場(chǎng)逐漸成熟、成長(zhǎng)力道趨緩，市調(diào)公司Semico Research預(yù)期類(lèi)比IC市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的情況即將出現(xiàn)變化。

　　Semico Research表示，隨著行動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)兩位數(shù)的成長(zhǎng)，類(lèi)比IC經(jīng)歷了較過(guò)去幾年平均更強(qiáng)勁的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。類(lèi)比IC幾乎是所有電子裝置的關(guān)鍵。在每一款電子產(chǎn)品中都使用了好幾個(gè)類(lèi)比IC，使這一市場(chǎng)的成長(zhǎng)超過(guò)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)。Semico Research預(yù)估，2015年全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)將消耗1,210套以上的類(lèi)比IC元件。

　　盡管目前熱門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用中同樣也需要這些元件，但是，Semico Research認(rèn)為，類(lèi)比IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道將在未來(lái)五年逐漸放緩。“物聯(lián)網(wǎng)為類(lèi)比與感測(cè)器帶來(lái)相當(dāng)大的成長(zhǎng)潛力，但大量市場(chǎng)還需要幾年后才會(huì)實(shí)現(xiàn)，”Semico Research總裁Jim Feldhan表示。“因此，我們正看到類(lèi)比市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)變化。預(yù)計(jì)在未來(lái)五年，類(lèi)比銷(xiāo)售成長(zhǎng)將會(huì)趨緩;以銷(xiāo)售額來(lái)看，其年平均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)將放緩至4.4%，而出貨量CAGR約為5.3%。

　　根據(jù)Semico的估計(jì)，2015年類(lèi)比IC市場(chǎng)出貨量約為1,210套，產(chǎn)值達(dá)456億美元;預(yù)計(jì)這一數(shù)字將在2020年時(shí)的市場(chǎng)規(guī)模為565億美元，出貨1,570億套。

　　Semico Research最新的類(lèi)比市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告預(yù)測(cè)了35款類(lèi)比產(chǎn)品，包括從通用類(lèi)比元件、電源管理IC到車(chē)用與醫(yī)療晶片等。這些類(lèi)比IC中有許多仍采用較成熟的制程技術(shù)制造，并占整個(gè)類(lèi)比營(yíng)收的41.3%。