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恩智浦宣布推出首個通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計
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恩智浦新型i.MX 8XLite，專注道路安全
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恩智浦半導體選擇亞馬遜云科技為首選云服務提供商，支持云上電子設計自動化
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恩智浦利用信號質量提升技術解決CAN FD帶寬限制難題
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各路技術齊綻放：超寬帶和低功耗藍牙的結合如何實現(xiàn)創(chuàng)新
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恩智浦Trimension超寬帶技術助力小米MIX4 智能手機提供全新“一指連”智能家居解決方案
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恩智浦與廣汽研究院、大陸集團達成戰(zhàn)略合作，打造全球領先的新一代智能網聯(lián)產品
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【資訊】Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二
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恩智浦與地平線達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預集成、量產級解決方案
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機器學習成為主流——更智能，更友好的恩智浦eIQ軟件開發(fā)環(huán)境
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的數字汽車鑰匙解決方案
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機器學習成為主流——恩智浦eIQ軟件開發(fā)環(huán)境更智能、更友好
發(fā)表于：8/31/2021 11:52:21 PM
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機器學習成為主流——恩智浦eIQ?軟件開發(fā)環(huán)境更智能、更友好
發(fā)表于：8/30/2021 4:16:59 PM
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歐洲半導體雙雄同創(chuàng)新高
發(fā)表于：8/27/2021 11:22:02 AM
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的ZigBee Super Dongle方案
發(fā)表于：8/24/2021 1:51:34 PM
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大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP產品的5G open frame解決方案
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恩智浦與上汽零束攜手，賦能軟件定義汽車新時代
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識別Shark方案
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恩智浦將GaN用于5G多芯片模塊，以實現(xiàn)高能效移動網絡
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小巧身材，依然強大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市
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恩智浦的開發(fā)工具可用于開發(fā)面向iPhone和Apple Watch的新超寬帶應用
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恩智浦推出兩款采用臺積公司16納米FinFET技術的處理器，加速汽車處理創(chuàng)新
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未來挑戰(zhàn)：確保人工智能的安全
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與非觀察：中國智能制造的短板在哪里？“未來工廠”是什么樣的？
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布局產業(yè)生態(tài)，恩智浦i.MX助力邊緣應用遍地開花
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