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大聯(lián)大旗下友尚集團推出Samsung應用處理器–CortexA8車用影音娛樂系統(tǒng)解決方案
發(fā)表于:2013/6/18 16:57:20
MEMS振蕩器搶進手機市場 與石英杠到底
發(fā)表于:2013/5/23 15:43:31
智能手機處理器市場三足鼎立,兩類分化
發(fā)表于:2013/5/14 15:44:21
中國這些數(shù)不清的Fabless將往何處走?
發(fā)表于:2013/4/3 16:44:03
意法愛立信尋找戰(zhàn)略選擇 意法半導體股價大漲
發(fā)表于:2012/10/10 8:55:48
趙大勇:應用處理器——移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的引擎
發(fā)表于:2012/8/23 15:35:53
DIALOG半導體為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優(yōu)化電源
發(fā)表于:2012/8/14 16:20:13
中低端終端帶動應用處理器市場沖破云霄
發(fā)表于:2012/8/6 16:42:17
IDC預測2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)收入將增長4.6% 達到3150億美元
發(fā)表于:2012/8/1 9:57:52
優(yōu)化針對高端應用處理器的電源管理
發(fā)表于:2012/7/11 16:58:37
Maxim最新電源SoC芯片組可為Galaxy S III供電
發(fā)表于:2012/6/29 14:03:40
Maxim發(fā)布第三代TINI®電源SoC芯片組,面向體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機
發(fā)表于:2012/6/21 12:31:19
探究存儲器特性以分析和預測應用處理器性能及功耗
發(fā)表于:2012/5/28 13:39:53
便攜式應用處理器設(shè)計中的電源管理
發(fā)表于:2012/5/21 20:58:11
Freescalei.MX23多媒體應用處理器開發(fā)方案
發(fā)表于:2012/5/11 0:00:00
A6疑云落定 三星仍為蘋果代工處理器
發(fā)表于:2011/10/20 12:50:23
困頓諾基亞拖累芯片供應商 全球供應鏈面臨變革
發(fā)表于:2011/9/27 18:54:29
便攜及電池供電系統(tǒng)電源管理設(shè)計
發(fā)表于:2011/9/19 0:00:00
智能手機低功耗觸摸屏接口設(shè)計
發(fā)表于:2011/4/20 0:00:00
2010年本土IC設(shè)計的機遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于:2010/1/7 0:00:00
Marvell推新一代ARM指令集ARMADA處理器
發(fā)表于:2009/11/6 16:00:25
Marvell推新一代ARM指令集ARMADA處理器
發(fā)表于:2009/11/6 15:58:17
中國移動OMS手機選用Marvell通信與應用處理器
發(fā)表于:2009/9/3 9:19:14
意法半導體(ST)推出全新Cartesio+處理器,提升車載和便攜導航系統(tǒng)性能及用戶體驗
發(fā)表于:2009/7/29 12:30:06
ST推出提升車載和便攜導航系統(tǒng)性能的處理器
發(fā)表于:2009/7/29 9:50:59
飛思卡爾i.MX25一線應用處理器出爐
發(fā)表于:2009/6/24 10:06:07
瑞薩推出SH-MobileR2R應用處理器
發(fā)表于:2009/6/5 9:40:50
瑞薩(Renesas)推出用于手機的SH7370應用處理器
發(fā)表于:2009/5/8 9:09:12
智能手機復雜觸摸屏接口設(shè)計指南
發(fā)表于:2009/3/16 16:24:10
ST-Ericsson與諾基亞攜手,打造下一代Symbian智能手機平臺
發(fā)表于:2009/2/23 9:08:33
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