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高通驍龍820處理器信息再次遭曝光 或采用14nm工藝制程
發(fā)表于：2015/9/29 7:00:00
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低功耗精準(zhǔn)定位物聯(lián)網(wǎng)芯片問(wèn)世
發(fā)表于：2015/9/29 7:00:00
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iPhone 7 將用 6 核心設(shè)計(jì) 英特爾參與代工
發(fā)表于：2015/9/28 8:00:00
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又被GF坑了 AMD全新CPU臺(tái)積電造
發(fā)表于：2015/9/28 7:00:00
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實(shí)現(xiàn)規(guī)模、性能和低功耗是 ARM體系結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵特性介紹
發(fā)表于：2015/9/25 17:51:00
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高通裁員背后 內(nèi)憂驍龍810 外患聯(lián)發(fā)科三星
發(fā)表于：2015/9/25 7:00:00
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3D碳納米管計(jì)算機(jī)芯片問(wèn)世
發(fā)表于：2015/9/23 8:00:00
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搶救超微大計(jì)上路 收復(fù)繪圖芯片版圖仍有望
發(fā)表于：2015/9/22 8:00:00
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AMD內(nèi)部動(dòng)蕩 處理器功臣二度離職
發(fā)表于：2015/9/22 7:00:00
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DSP編程技巧之：編譯流程與處理器選項(xiàng)
發(fā)表于：2015/9/18 16:25:00
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驍龍820蓄勢(shì)待發(fā) 史上最強(qiáng)大的4G芯片
發(fā)表于：2015/9/18 8:00:00
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峰值600Mbps高通驍龍820史上最快LTE芯片
發(fā)表于：2015/9/18 8:00:00
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AMD花落誰(shuí)家 高通還是微軟
發(fā)表于：2015/9/18 7:00:00
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高通驍龍820如何用“四核+四點(diǎn)”對(duì)抗聯(lián)發(fā)科的“石榴”戰(zhàn)略
發(fā)表于：2015/9/18 7:00:00
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高通反擊聯(lián)發(fā)科 我們不需要十核
發(fā)表于：2015/9/18 7:00:00
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一張圖看懂三相載波聚合為何是高通的心腹
發(fā)表于：2015/9/18 7:00:00
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FinFET 全面攻占 iPhone 五分鐘讓你看懂 FinFET
發(fā)表于：2015/9/17 10:02:00
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高通發(fā)布最高端4G芯片驍龍820
發(fā)表于：2015/9/17 8:00:00
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三星12核心10nm逆天CPU將至
發(fā)表于：2015/9/17 8:00:00
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微軟“認(rèn)真”與AMD談并購(gòu) 英特爾也有意愿
發(fā)表于：2015/9/17 7:00:00
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起底ARM 一場(chǎng)看似和移動(dòng)設(shè)備無(wú)關(guān)的變革
發(fā)表于：2015/9/17 7:00:00
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高通正式發(fā)布“快速充電3.0” 35分鐘充滿80%
發(fā)表于：2015/9/16 7:00:00
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聯(lián)發(fā)科再獲亞馬遜青睞 超低價(jià)50美元平板傳采用
發(fā)表于：2015/9/16 7:00:00
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談?dòng)⑻貭栄劾锏闹悄芷?chē)和智能交通
發(fā)表于：2015/9/15 8:00:00
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龍芯被聯(lián)想拒用 中國(guó)芯15年無(wú)人用難題何解
發(fā)表于：2015/9/15 7:00:00
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機(jī)器人和無(wú)人機(jī)統(tǒng)統(tǒng)塞入驍龍芯片 高通要開(kāi)啟新篇章
發(fā)表于：2015/9/14 8:00:00
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逼死處女座 中高端手機(jī)查看“體質(zhì)”指南
發(fā)表于：2015/9/14 7:00:00
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搶占無(wú)人機(jī)市場(chǎng) 高通推高端參考設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：2015/9/13 8:00:00
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江波龍：積蓄“存儲(chǔ)內(nèi)功”，多面延伸應(yīng)用觸角
發(fā)表于：2015/9/11 14:31:00
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龍芯 安全芯片需要真正的自主可控
發(fā)表于：2015/9/11 7:00:00
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