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基帶芯片
基帶芯片 相關(guān)文章(79篇)
紫光展銳發(fā)布新品,虎賁T7520能否擠進(jìn)高端市場(chǎng)?
發(fā)表于:2/27/2020 1:14:44 PM
一夜之間5G芯片格局大變:天下五分,中國(guó)已有其三!但競(jìng)爭(zhēng)仍在繼續(xù)!
發(fā)表于:4/21/2019 5:41:16 PM
蘋(píng)果自研5G基帶恐怕遠(yuǎn)水難解近急
發(fā)表于:4/8/2019 6:00:00 AM
實(shí)錘,蘋(píng)果將自研5G基帶芯片
發(fā)表于:5/1/2018 5:03:22 PM
格芯公布針對(duì)下一代5G應(yīng)用的愿景和路線圖
發(fā)表于:11/8/2017 1:54:08 PM
拒向歐盟提供芯片定價(jià) 高通面臨高額罰款
發(fā)表于:7/18/2017 3:55:00 PM
與高通僵持不下 蘋(píng)果iPhone 8或采用雙版本基帶
發(fā)表于:6/13/2017 6:00:00 AM
當(dāng)英特爾擁抱新工藝技術(shù),基帶芯片能解決舊工廠閑置問(wèn)題?
發(fā)表于:4/17/2017 6:26:00 AM
到底在爭(zhēng)什么 高通蘋(píng)果訴訟戰(zhàn)再升級(jí)
發(fā)表于:4/13/2017 6:00:00 AM
續(xù)美國(guó)/中國(guó)之后 蘋(píng)果高通專利大戰(zhàn)又燒到了英國(guó)
發(fā)表于:3/6/2017 6:00:00 AM
爭(zhēng)端升級(jí) 蘋(píng)果又在英國(guó)把高通告了
發(fā)表于:3/5/2017 6:00:00 AM
一部 iPhone 得向高通支付多少專利費(fèi)用
發(fā)表于:2/14/2017 5:00:00 AM
2014-2016中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名:劇烈變化中
發(fā)表于:2/10/2017 5:00:00 AM
蘋(píng)果研發(fā)筆記本CPU 斷了誰(shuí)的財(cái)路
發(fā)表于:2/7/2017 5:00:00 AM
蘋(píng)果與高通 曾經(jīng)的好搭檔如今為何撕破臉
發(fā)表于:1/24/2017 6:00:00 AM
高通專利收費(fèi)模式受挑戰(zhàn)
發(fā)表于:1/23/2017 6:00:00 AM
高通在基帶市場(chǎng)的對(duì)手都有誰(shuí)
發(fā)表于:1/19/2017 5:00:00 AM
蘋(píng)果承認(rèn)限制高通版iPhone 7基帶芯片性能
發(fā)表于:11/21/2016 9:13:00 AM
TI模擬帝國(guó)的過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)
發(fā)表于:7/6/2016 4:07:00 PM
LTE230無(wú)線通信基帶芯片的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
發(fā)表于:12/21/2015 2:44:00 PM
業(yè)界最強(qiáng)驍龍820可否改變高通運(yùn)勢(shì)
發(fā)表于:11/12/2015 8:00:00 AM
高通面臨授權(quán)與芯片業(yè)務(wù)雙重挑戰(zhàn)?
發(fā)表于:5/21/2015 9:21:00 AM
4G LTE基帶芯片技術(shù)升級(jí)有助功耗降低
發(fā)表于:3/10/2015 9:26:00 AM
一場(chǎng)沒(méi)有終點(diǎn)的馬拉松:中國(guó)怎樣發(fā)展存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)?
發(fā)表于:12/5/2014 10:15:39 AM
泰斗微電子“三合一”單芯片北斗2/GPS雙模解決方案力助北斗導(dǎo)航進(jìn)軍“千萬(wàn)級(jí)”大規(guī)模應(yīng)用
發(fā)表于:9/26/2013 2:06:51 PM
泰斗微電子“三合一”單芯片北斗2/GPS雙模解決方案力助北斗導(dǎo)航進(jìn)軍“千萬(wàn)級(jí)”大規(guī)模應(yīng)用
發(fā)表于:9/25/2013 4:12:07 PM
TD首款雙通智能機(jī)上市 采用聯(lián)芯芯片
發(fā)表于:3/11/2013 10:30:33 AM
三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片
發(fā)表于:6/20/2012 5:03:39 PM
新岸線宣布推出針對(duì)移動(dòng)設(shè)備、智能電視和云計(jì)算市場(chǎng)的“泰山”平臺(tái)
發(fā)表于:5/7/2012 3:43:56 PM
展訊發(fā)布首款40納米2.5G基帶芯片
發(fā)表于:4/27/2012 9:18:34 AM
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