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低調(diào)的UMC究竟在忙些什么？
發(fā)表于：5/30/2018 11:11:00 PM
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日科學家開發(fā)節(jié)能半導體材料 用于電動汽車
發(fā)表于：5/30/2018 10:12:00 PM
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高通總裁阿蒙：不會放棄服務器芯片
發(fā)表于：5/30/2018 10:02:00 PM
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物聯(lián)網(wǎng)/車用電子需求擴大,半導體硅晶圓供不應求
發(fā)表于：5/30/2018 9:52:00 PM
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家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產(chǎn)業(yè),專家稱量力而行
發(fā)表于：5/30/2018 9:44:00 PM
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加快賦能華芯通 大力推進ARM服務器產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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中國光伏發(fā)電行業(yè)發(fā)展趨勢 市場規(guī)模將繼續(xù)增長
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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石墨烯具有無限商業(yè)價值 多領(lǐng)域急求發(fā)展
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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上銀打入英特爾供應鏈
發(fā)表于：5/29/2018 11:04:38 PM
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SiFive引領(lǐng)開源芯片設(shè)計革命
發(fā)表于：5/29/2018 11:03:14 PM
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慧能泰半導體重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330
發(fā)表于：5/29/2018 11:19:47 AM
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第一季度全球15大半導體供應商排行榜 三星領(lǐng)先英特爾
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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FPGA助邊緣長智能 Lattice低價搶攻消費市場
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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蘋果搶單大戰(zhàn) 臺積氣走三星
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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華芯通arm服務器芯片“昇龍”亮相 被評為披著馬甲的高通
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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三星搶食蘋果計劃落空 笑到最后的是臺積電
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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三星搶單失敗 全球半導體設(shè)備龍頭美商應材股市慘淡
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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華芯通首款芯片“升龍”終于亮相
發(fā)表于：5/28/2018 11:30:57 PM
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Semtech的LoRa技術(shù)被集成到群登科技物聯(lián)網(wǎng)應用模塊中
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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6英寸半導體石墨烯片一期項目啟動地勘
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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蘇州工業(yè)園與中科院共建研發(fā)基地瞄準“中國芯”
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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國產(chǎn)芯片重大進步 紫光推出首款自主AI芯片
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工藝
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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中芯搶下最先進光刻機 直接追趕臺積電
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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國產(chǎn)芯片制造挺進1x納米以下制程
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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三星說晶圓代工要有小目標：比如先搞個5nm
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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燦芯半導體加入SiFive DesignShare 項目
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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家電巨頭“造芯”道阻且長 并購或為重要路徑
發(fā)表于：5/26/2018 10:34:42 PM
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Semtech的LoRa技術(shù)被集成到群登科技（AcSiP）面向物聯(lián)網(wǎng)應用的模塊之中
發(fā)表于：5/26/2018 8:11:13 PM
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才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工藝，直逼物理極限
發(fā)表于：5/25/2018 6:00:00 AM
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