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DDR4內(nèi)存：末路黃花or發(fā)展契機？
發(fā)表于：6/6/2012 12:00:00 AM
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富士通半導(dǎo)體推出基于0.18 µm技術(shù)的全新5V I2C接口FRAM
發(fā)表于：2/7/2012 2:00:35 PM
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量子大規(guī)模集成電路或指日可待
發(fā)表于：9/5/2011 12:44:54 PM
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擺脫對存儲器依賴 三星計劃明年量產(chǎn)IGBT芯片
發(fā)表于：8/31/2011 12:47:08 PM
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日本強震影響已基本消除：內(nèi)存、相機價格回落
發(fā)表于：7/18/2011 12:49:57 PM
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三星逼近Intel半導(dǎo)體老大寶座
發(fā)表于：5/16/2011 11:06:17 AM
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IDT 推出 DDR3 內(nèi)存模塊溫度傳感器，進一步擴展云計算產(chǎn)品組合
發(fā)表于：5/11/2011 5:48:02 PM
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海力士找買主 市場意見分歧
發(fā)表于：5/5/2011 10:33:16 AM
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DDR測試技術(shù)和工具是否跟上了時代步伐？
發(fā)表于：4/2/2011 12:45:53 PM
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力晶科技采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)平臺
發(fā)表于：2/16/2011 3:28:04 PM
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DDR3與DDR2內(nèi)存區(qū)別
發(fā)表于：2/9/2011 12:00:00 AM
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MSP430多處理器之間的通信方式及協(xié)議
發(fā)表于：2/8/2011 12:00:00 AM
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慢速內(nèi)存和快速內(nèi)存可“合二為一”
發(fā)表于：2/4/2011 12:00:00 AM
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DRAM內(nèi)存價格接近谷底 二季度回漲
發(fā)表于：1/27/2011 12:00:00 AM
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Semico：2011七大市場預(yù)測，邏輯芯片、IP、ASIC等
發(fā)表于：1/12/2011 12:00:00 AM
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DRAM合約價再跌10%減產(chǎn)潮恐擴大
發(fā)表于：12/23/2010 12:00:00 AM
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顯存市場格局生變 集成解決方案更受青睞
發(fā)表于：11/19/2010 12:00:00 AM
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華邦電子采用SpringSoft LAKER版圖與繞線系統(tǒng)設(shè)計高效能、低功耗記憶芯片
發(fā)表于：8/24/2010 9:38:08 AM
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分析師認為內(nèi)存市場上揚期或在2011年結(jié)束
發(fā)表于：8/10/2010 12:00:00 AM
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惠瑞捷全新的 HSM3G 高速存儲器測試解決方案為 DDR3、DDR4和更高級的內(nèi)存提供了低廉的測試成本
發(fā)表于：7/23/2010 12:00:00 AM
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Energy Micro在其海量內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品中新增了Giant Gecko微控制器
發(fā)表于：7/20/2010 12:00:00 AM
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SD協(xié)會為 SDXC和SDHC內(nèi)存卡以及設(shè)備定義新的高速性能選擇
發(fā)表于：7/20/2010 12:00:00 AM
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高容量RF芯片前景廣闊
發(fā)表于：7/16/2010 12:00:00 AM
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美光科技推出第三代低延時內(nèi)存
發(fā)表于：7/14/2010 12:00:00 AM
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下世代內(nèi)存大戰(zhàn)起 國際大廠攻勢凌厲
發(fā)表于：5/11/2010 12:00:00 AM
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MIPS 科技和Virage Logic結(jié)成合作伙伴提供優(yōu)化嵌入式內(nèi)存IP
發(fā)表于：4/6/2010 12:00:00 AM
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IR推出高效解決方案為DDR3內(nèi)存模塊提供動力
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
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