低功耗相關(guān)文章(1437篇)

ADI公司的高性能RF驅(qū)動(dòng)放大器可以降低WiMAX及無(wú)線應(yīng)用的功耗、體積與成本
發(fā)表于：2008/2/18 16:25:46
德州儀器新型OMAP 3芯片為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)高清攝像與豐富的全頁(yè)面 Web 瀏覽功能
發(fā)表于：2008/2/18 11:15:36
德州儀器推出首款 45 納米無(wú)線器件新工藝技術(shù)有效克服低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2008/2/18 11:07:07
模擬半導(dǎo)體今年不會(huì)“冷”
發(fā)表于：2008/2/3 14:51:59
醫(yī)療電子設(shè)備開(kāi)始呈現(xiàn)向便攜性和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的趨勢(shì)
發(fā)表于：2008/2/2 16:29:33
德州儀器(TI)模擬產(chǎn)品新聞剪報(bào)
發(fā)表于：2008/2/1 17:02:58
MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器有助于提高手持設(shè)備的可靠性
發(fā)表于：2008/1/28 13:52:39
TD-SCDMA終端的低功耗研究及設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2008/1/25 15:53:05
12 位、單/雙通道 500ksps SAR ADC具緊湊解決方案尺寸和低功耗
發(fā)表于：2008/1/23 16:55:54
IDT 推出第一款為通信市場(chǎng)優(yōu)化的 PCIe 交換解決放案，拓展 PCI Express 領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：2008/1/23 10:10:50
研華嵌入式工控機(jī)ARK在公交電子站牌系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)表于：2008/1/9 16:34:19
ADI公司推出創(chuàng)新的直接數(shù)字頻率合成技術(shù)，可以用于低功耗便攜式電子產(chǎn)品
發(fā)表于：2008/1/7 15:24:59
FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起
發(fā)表于：2008/1/2 11:26:10
基于嵌入式網(wǎng)絡(luò)的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)硬件和軟件實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：2007/12/28 15:55:47
中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米bulk CMOS技術(shù)許可協(xié)議
發(fā)表于：2007/12/28 9:45:26
Altera發(fā)售全線65-nm Cyclone III FPGA
發(fā)表于：2007/12/24 16:26:02
Avnet帶OLED的藍(lán)牙手機(jī)參考設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2007/12/21 10:13:44
IDT 助力客戶構(gòu)建新一代數(shù)字媒體設(shè)備順應(yīng)新興市場(chǎng)趨勢(shì)
發(fā)表于：2007/12/17 15:21:05
Stratix III FPGA性能達(dá)到了533-MHz DDR3接口標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2007/12/17 13:51:27
意法半導(dǎo)體（ST）公布65nm硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器迭代解碼通道模塊樣品
發(fā)表于：2007/12/14 13:46:53
德州儀器推出電阻可編程溫度開(kāi)關(guān)與模擬輸出傳感器
發(fā)表于：2007/12/14 13:44:04
德州儀器最新微控制器系列性能與電池壽命翻倍，使超低功耗應(yīng)用成為可能
發(fā)表于：2007/12/12 15:33:38
Altera新的MAX IIZ CPLD在便攜式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了零功耗
發(fā)表于：2007/12/11 14:22:11
業(yè)界最高增益、最低噪聲系數(shù)的SiGe BiCMOS LNA
發(fā)表于：2007/12/7 15:31:38
德州儀器模擬產(chǎn)品簡(jiǎn)介
發(fā)表于：2007/12/6 12:40:08
Vector Informatik在網(wǎng)絡(luò)接口產(chǎn)品線上采用了Altera Cyclone III FPGA
發(fā)表于：2007/12/5 14:25:03
芯慧同用入圍FSA “最受關(guān)注創(chuàng)業(yè)公司”評(píng)選
發(fā)表于：2007/12/4 14:17:39
NEC電子開(kāi)發(fā)出40納米DRAM混載系統(tǒng)LSI 混載工藝技術(shù)
發(fā)表于：2007/11/30 15:07:01
3DSP發(fā)布用于筆記本電腦的WiFi+Bluetooth芯片
發(fā)表于：2007/11/30 10:59:14
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體8位，3GPS，高性能，低功耗AD轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于：2007/11/29 15:23:36

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