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First Media 向印度尼西亚家庭提供杜比数字+环绕声
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Microchip 推出体积最小、成本最低的全新PIC32单片机
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针对平板电脑的可重复使用的音频器件
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超详细牛人一步步打造音频功率放大器【图解】
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CEVA宣布为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供Dolby Mobile技术
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科胜讯推出音频播放 IC 产品线
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浅谈ARM Cortex-M的音频性能
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Fraunhofer IIS成为Tensilica授权的设计中心合作伙伴
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解析ARM Cortex-M的音频性能
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基于ARM9的音频系统设计
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可用于音频功放的过温保护电路设计
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东方有线为上海带来杜比数字+音频
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基于SoC的音频IP模块设计
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CSR与卓然携手树立新形象，成为全球消费电子行业领先的平台及解决方案提供商
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基于微处理器和UDAl34l的嵌入式音频系统设计
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陶瓷扬声器在手机设计中的应用
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胆石混合分频式功率放大器
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音频处理算法如何提升小型扬声器音质
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创维为电视机带来杜比数字+音频
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实现集成的双SCART音频/视频交叉点和驱动器
發(fā)表于：2011/8/2 上午12:00:00
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意法半导体（ST）与Soundchip宣布双方在高清个人音频（HD-PA™）领域展开实质性合作
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基于LM1877的同相音频功率放大电路设计
發(fā)表于：2011/7/24 上午12:00:00
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欧胜推出世界首款音频系统级芯片（Audio SoC）
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飞兆半导体Class-G耳机和Class-D扬声器放大器帮助音频设计人员平衡音频功率和电池寿命
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德州仪器推出最新开发套件，可协助工程师利用 Stellaris® 微控制器快速便捷地设计支持蓝牙技术的应用
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科胜讯推出两个全新 USB 音频产品系列
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解决高清音频 IC 设计难题
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便携式音频功率放大器设计
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片上扬声器：音频娱乐和语音通信外设的一体化
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飞兆半导体参加2011便携产品创新技术展描述最佳智能电话设计
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