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谁将是半导体巨擘的下一收购目标？
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营收增长38%，这家半导体公司逆势增长
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英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET，树立技术新标准
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RT-Thread商业支持车规级多核安全处理器
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新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
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业界首款支持SVID和PVID的数字全集成稳压器，实现最高效率和最小尺寸
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英飞凌 IBM GreenCom Networks和icentic通力合作
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联电携手英飞凌成立创新中心 专注智能驾驶和新能源汽车
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英飞凌实现后量子加密技术在非接触式安全芯片上的首次实施
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英飞凌推出全新高性能FPGA电源开发平台
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以经济合算的方式采用SOT-223封装的CoolMOS™ CE直接替换DPAK器件
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英飞凌多模式反激控制器改善中高端LED照明的性能并降低功耗
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英飞凌携手合作伙伴亮相2016年美国RSA信息安全大会展示物联网安全
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三星Galaxy S7和Galaxy A智能手机选用英飞凌安全与射频元件
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英飞凌推出OPTIGA™ Mobile 提供交钥匙型移动安全解决方案
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英飞凌和歌尔声学的光学传感器解决方案助可穿戴设备实现超低功耗和精准的心率监测
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贸泽电子与格兰特·今原携手探索电源管理发展趋势 体验超级电容带来的技术新突破
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英飞凌数字SupIRBuck™ 加快客户产品投放市场的速度
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英飞凌与Kostal赋予汽车“第六感”
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英飞凌被博世集团授予创新奖
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半导体造神，汽车电子的创新80%要靠它
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PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命，提高功率密度
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英飞凌携手海拉打造安全的车后盲区 24GHz雷达助力驾驶辅助系统在中低端车型普及
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英飞凌推出面向双界面电子身份证、电子驾驶证和电子医疗卡的 革命性“线圈模块”封装技术
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