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意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
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中国移动携手中兴通讯等产业伙伴发布5G-A无源物联白皮书
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国内首条光子芯片中试线在无锡启用
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2030年AI嵌入式蜂窝模块将占物联网模块出货量的25%
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硬蛋（IngDan）携手英特尔，共同开启智能未来新篇章
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无线供电MEC中基于S-PSO的任务卸载策略研究
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迈向百亿物联时代，贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展
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2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼圆满落幕
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贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件
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直击 2024 慕尼黑上海电子展，看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案
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泰芯半导体闪荣膺2023-2024年度两项重磅殊荣
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