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Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作
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基于新思科技IP的DSP增強(qiáng)型DesignWare ARC EM處理器實現(xiàn)差異化功能
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實現(xiàn)超過500次投片
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行業(yè)盛會新升級!2021世界半導(dǎo)體大會攜四大硬核亮點,全速啟航!
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清華大學(xué)退休教授周祖成先生追憶：清華與新思二三事
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臺積電 新思合作完成7納米FinFET制程IP組合投片
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中國“芯”正在崛起
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防范側(cè)信道攻擊 新思ARC處理器保護(hù)數(shù)據(jù)安全
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