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揭秘集成电路产业投资基金 执千亿下大棋
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国产芯片为手机充电提速 集成电路产业前景分析
發(fā)表于：2015/9/12 上午8:00:00
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上海海尔集成电路有限公司名称变更声明
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26所微电子方向最强的大学
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意法半导体（ST）与法国普罗旺斯材料、微电子和纳米电子研究院建立新的联合实验室，开发新一代高可靠性超微电子元器件
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比亚迪：推指纹识别芯片 专利数及性价远超同行
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大陆半导体 四强跨国合资下的意涵
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中国芯 一场跨国联姻搅动了整个半导体圈
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华为/高通/中芯国际合推14nm：中国芯要爆发
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与能量关联，MEMS的发展才能赶上微电子
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自费3000万 中国团队研发国内首款图形处理芯片
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适用集成电路的片上微电池问世
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台积电28mm后劲有力 有望成史上最强制程世代
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《电子技术应用》“微电子技术”栏目征稿启事
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基于单颗CP212X实现TFT液晶屏模组供电系统
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无线传感器网络热点的研究
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RELY研究项目：芯片设计方法新思路
發(fā)表于：2011/8/23 下午5:18:33
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王小谟院士解读当今电子信息技术
發(fā)表于：2010/12/15 上午10:26:29
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SpringSoft SCC 全球巡演中国场10月22/26日 亮相京沪
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FM1715芯片用于TypeB卡阅读器的设计
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奥地利微电子发布1A超低压差稳压器AS1364
發(fā)表于：2008/7/29 下午4:00:00
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