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恩智浦向Gemalto出售无线服务部门
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Tensilica HiFi 2音频DSP支持新一代蓝牙SBC编解码器
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汽车半导体厂商 如何成为市场大赢家？
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英国ARM采用32nm工艺试制出配备Cortex-A9的测试芯片
發(fā)表于：2009/2/24 下午2:30:30
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Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP
發(fā)表于：2009/2/11 下午7:21:08
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韩国将是最先恢复投资增产半导体的国家
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半导体库存加剧 09年前景堪虞
發(fā)表于：2008/12/25 下午2:30:29
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顺应电源管理集成趋势 芯片厂商妙招不断
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2007年全球芯片厂商在华销售额排行榜
發(fā)表于：2008/11/26 下午4:49:19
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美国国家半导体将裁员330人
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2012年WLAN芯片市场将超过40亿美元
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ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化，加速实现综合效应
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10月全球半导体市场大会专家探讨节能话题
發(fā)表于：2008/10/17 上午11:20:15
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NEC将与德国Elmos合作运营车载半导体业务
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美高校研发首颗三维立体设计处理器
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半导体市场不再宽容 芯片供应商难寻点金术
發(fā)表于：2008/9/19 上午9:40:08
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全球半导体厂商逆势扩张 市场竞争白热化
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运动传感器应用市场趋热
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全球半导体市场大会10月隆重开幕精彩可期
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁
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NEC电子中国成立大连分公司，进一步强化车载半导体业务
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红花更要绿叶衬 数字时代模拟IC也精彩
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