片上TCAM的研究和應(yīng)用
所屬分類：參考設(shè)計(jì)
上傳者：aet
文檔大小：517 K
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文檔介紹：為了提高片上TCAM的擺放密度和降低功耗，基于IBM 32 nm工藝庫(kù)提供的TCAM的特性和優(yōu)先編碼器硬核，設(shè)計(jì)出同時(shí)滿足多個(gè)查找寬度的外圍控制電路。相比于之前的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)可以減少TCAM的塊數(shù)和相關(guān)寄存器的數(shù)量，減少片上TCAM的擺放面積，降低芯片的整體功耗。該設(shè)計(jì)已經(jīng)成功應(yīng)用于公司第4代路由交換ASIC芯片上。
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