MEMS麦克风的回流焊
所屬分類：技术论文
上傳者：ADI
文檔大?。?span>636 K
標(biāo)簽： 信号调理
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文檔介紹：本应用笔记提供MEMS麦克风封装的组装指南和建议，介绍了ADMP401和ADMP421的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及PCB焊盘布局图形。
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