MEMS麥克風的回流焊
所屬分類：技術論文
上傳者：ADI
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標簽： 信號調理
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文檔介紹：本應用筆記提供MEMS麥克風封裝的組裝指南和建議，介紹了ADMP401和ADMP421的各種詳細參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及PCB焊盤布局圖形。
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