半導體特征循環(huán)與可重構芯片
所屬分類：技術論文
上傳者：aet
文檔大?。?span>319 K
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：本文討論半導體產品特征及其對產品技術發(fā)展的啟示。分析指出，半導體產品的主特征一直遵循著“通用”與“專用”交替發(fā)展，每十年波動一次，目前正進入以嵌入式可編程SoC為特征的專用（可稱為專用可編程產品，ASSP）波動階段。同時還指出了牧村浪潮與我們提出的“半導體產品特征循環(huán)”的共同點與分歧。根據(jù)預測，半導體產品將在ASSP發(fā)展中，向用戶可重構片上系統(tǒng)方向發(fā)展，進入傳統(tǒng)硅微電子技術的最后一次通用波動。文中最后分析了可重構計算的發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，以及今后的發(fā)展方向。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。