半導(dǎo)體特征循環(huán)與可重構(gòu)芯片
所屬分類(lèi)：技術(shù)論文
上傳者：aet
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文檔介紹：本文討論半導(dǎo)體產(chǎn)品特征及其對(duì)產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的啟示。分析指出，半導(dǎo)體產(chǎn)品的主特征一直遵循著“通用”與“專(zhuān)用”交替發(fā)展，每十年波動(dòng)一次，目前正進(jìn)入以嵌入式可編程SoC為特征的專(zhuān)用（可稱(chēng)為專(zhuān)用可編程產(chǎn)品，ASSP）波動(dòng)階段。同時(shí)還指出了牧村浪潮與我們提出的“半導(dǎo)體產(chǎn)品特征循環(huán)”的共同點(diǎn)與分歧。根據(jù)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品將在ASSP發(fā)展中，向用戶(hù)可重構(gòu)片上系統(tǒng)方向發(fā)展，進(jìn)入傳統(tǒng)硅微電子技術(shù)的最后一次通用波動(dòng)。文中最后分析了可重構(gòu)計(jì)算的發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問(wèn)題，以及今后的發(fā)展方向。
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