设计技术问答：单片机应用编程技巧
所屬分類(lèi)：教程|讲义
上傳者：serena
標(biāo)簽： 单片机
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文檔介紹：Q1：请介绍一下MCU的测试方法。A1：MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。
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