MCU和模擬集成的優(yōu)勢(shì)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標(biāo)簽： MCU 半導(dǎo)體
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文檔介紹： 集成仍將是半導(dǎo)體領(lǐng)域的大趨勢(shì)。在MCU中增加高電壓模擬功能將會(huì)創(chuàng)造大量應(yīng)用可能性，并為設(shè)計(jì)人員帶來益處。本會(huì)議將通過回顧、討論實(shí)際應(yīng)用案例來詳細(xì)闡述這些益處。
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