PCB設計的可制造性
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： PCB
所需積分：1分積分不夠怎么辦？
文檔介紹： 工藝流程，波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。 雙面貼裝 A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，效率高 單面混裝 ， 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 一面貼裝、另一面插裝，如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。