| PCB封裝手冊詳解 | |
| 所屬分類:數(shù)據(jù)手冊 | |
| 上傳者:serena | |
| 標簽: PCB 集成電路 | |
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| 文檔介紹: 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用,從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性??傊呻娐贩庋b質(zhì)量的好壞,對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此,封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。 | |
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