TI PowerPAD布局指南（HPL音頻功率放大器）
所屬分類：白皮書
上傳者：aet
文檔大?。?span>708 K
標簽： RF|微波
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文檔介紹：大多數德州儀器（TI）PowerPAD器件的數據表中提供了它們的電路板布局和絲印板信息。本文重點介紹和幫助印刷電路板（PCB）設計人員理解和更好地使用此信息來實現(xiàn)最佳設計。
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