Multisim溫度掃描分析在模擬電子技術(shù)的應(yīng)用
所屬分類(lèi)：技術(shù)論文
上傳者：serena
標(biāo)簽： Multisim 模擬電子
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文檔介紹： 為了討論溫度對(duì)模擬電子電路的影響，采用Multisim10仿真軟件中的溫度掃描分析進(jìn)行仿真，分析了溫度對(duì)放大電路的靜態(tài)工作點(diǎn)以及輸出波形的影響，同時(shí)驗(yàn)證了負(fù)反饋對(duì)提高放大電路穩(wěn)定性的作用和差分放大電路能夠抑制零點(diǎn)漂移的性能特點(diǎn)。研究表明，在課堂上利用Multisim10對(duì)模擬電子電路進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真，再結(jié)合理論講解，可以提高教學(xué)質(zhì)量和教學(xué)效果。
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