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通过数字化转型进行PCB制造流程优化
zhoubin333
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2022-06-08
標(biāo)簽： 数字化转型PCB制造
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面向智能化和可持续移动性的 RF-SOI 优化衬底
zhoubin333
0
2022-06-08
標(biāo)簽： 智能出行RF-SOI
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嵌入式系统软件设计中的数据结构(完整版)
zhoubin333
31
2022-06-07
標(biāo)簽： 嵌入式单片机
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嵌入式系统导论：CPS方法(第2版)
zhoubin333
39
2022-06-07
標(biāo)簽： 嵌入式
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现代集成电路半导体器件 胡正明
zhoubin333
46
2022-06-07
標(biāo)簽： 集成电路半导体
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Cadence高速PCB设计与仿真分析
zhoubin333
12
2022-06-07
標(biāo)簽： cadencePCB设计
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FPGA应用开发入门与典型实例
zhoubin333
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2022-06-07
標(biāo)簽： FPGA
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第三代半导体的材料、应用、可靠性
zhoubin333
0
2022-06-07
標(biāo)簽： 第三代半导体
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变压器与电感器设计手册-第4版
zhoubin333
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2022-06-07
標(biāo)簽： 变压器电感器
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自动驾驶泊车技术方案解析报告
zhoubin333
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2022-06-07
標(biāo)簽： 自动驾驶
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派拓网络工业4.0时代的网络安全
zhoubin333
0
2022-06-07
標(biāo)簽： 派拓网络工业4.0网络安全
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2022中国信创行业发展研究报告
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0
2022-06-07
標(biāo)簽： 信创
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航天级FPGA开发供电电源解决方案
bjtiger
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2022-06-03
標(biāo)簽： 电源管理FPGA商业航天
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隔离器参数表下载
zhoubin333
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2022-06-01
標(biāo)簽： 隔离器参数表
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hc1030应用参考电路图
zhoubin333
2
2022-06-01
標(biāo)簽： hc1030电路图
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MSP430超低功耗类型微控制器手册
zhoubin333
0
2022-06-01
標(biāo)簽： MSP430微控制器
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基于Cadence的IC设计
zhoubin333
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2022-06-01
標(biāo)簽： cadenceIC设计
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工业智能网关(WG583)产品规格书
zhoubin333
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2022-06-01
標(biāo)簽： 工业智能网关
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小型微控制器上的实时操作系统uTenux简介
zhoubin333
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2022-06-01
標(biāo)簽： 微控制器uTenux
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TI电源设计经验谈1-50
zhoubin333
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2022-06-01
標(biāo)簽： TI电源设计
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