Vicor 公司推出首個ChiP 封裝電源模塊
發(fā)表于:1/15/2014
一種低熱耗功率的電容降壓型直流電源
發(fā)表于:1/13/2014
麥瑞半導(dǎo)體推出新型85V半橋MOSFET驅(qū)動器,帶自適應(yīng)停滯時間和擊穿保護功能
發(fā)表于:1/10/2014
鋰離子電池能量均衡系統(tǒng)研究
發(fā)表于:1/10/2014
利用 SuPA(LM32XX)給手持設(shè)備射頻功率放大器供電
發(fā)表于:1/8/2014
麥瑞半導(dǎo)體為大電流非隔離式直流-直流電源推出全功能高性能數(shù)字脈寬調(diào)制控制器
發(fā)表于:12/30/2013
英飛凌連續(xù)十年位居功率半導(dǎo)體市場榜首,進一步鞏固領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于:12/26/2013
高效的以太網(wǎng)供電解決方案降低了總體成本
發(fā)表于:12/26/2013
40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+ 可提供廣泛的監(jiān)視、保護和電纜壓降補償
發(fā)表于:12/23/2013