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英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性

英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性

【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。

RS獨家提供可變輸出直-直穩(wěn)壓模塊

中國，北京，2014年5月20日消息- 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc 集團公司（LSE:ECM）旗下的貿(mào)易品牌RS Components （RS）宣布獨家提供Würth Elektronik生產(chǎn)的全新系列創(chuàng)新型電路板安裝式可調(diào)型降壓穩(wěn)壓模塊集成電路。MagI³C-VDRM獲獎模塊由一套全集成式低EMI噪聲電流模式直流/直流電源組成，開關(guān)功率級、無源部件和控制電路包含于外形小巧的扁平包裝，節(jié)省工程師寶貴的導(dǎo)入設(shè)計時間，并縮短上市時間。

發(fā)表于：5/22/2014

Vicor公司推出全新基于ChiP的DCM? 轉(zhuǎn)換器模塊

美國馬薩諸塞州安多弗 - 2014年5月20日 – Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）今天宣布推出一款基于該公司的轉(zhuǎn)換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）功率器件平臺的全新隔離式、穩(wěn)壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。Vicor的全新ChiP DCM? 可提供高于傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度，有助于電源工程師節(jié)省寶貴的電路板空間。ChiP DCM可用于要求高功率密度和熱管理靈活性的廣泛應(yīng)用場合。

發(fā)表于：5/22/2014

Vicor公司推出多款高密度（HD）磚式電源

美國馬薩諸塞州安多弗 - 2014年5月20日 – Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）今天發(fā)布其“HD Brick（HD磚式）系列”轉(zhuǎn)換器，推出了一個全新系列DC-DC磚式電源。Vicor的隔離式HD Brick電源保留了傳統(tǒng)磚式電源的基本設(shè)計屬性，同時比同類磚式電源產(chǎn)品提升了51％以上的功率密度，實現(xiàn)高達94％的效率水平。

發(fā)表于：5/22/2014

基于數(shù)字電源控制器UCD3138的一種新的輸入電流檢測方法

數(shù)字電源控制器UCD3138 含有AFE （analog front end, 模擬前端）模塊和Filter 模塊，用于輸出電壓的環(huán)路反饋。而對上述模塊靈活配置并組合后，也可以完成對輸入到EADC(差分ADC)模塊信號的平均值計算，關(guān)鍵配置涉及到EADC 的過采樣功能(oversample) ，平均功能（averaging）功能和Filter 模塊的積分(integration)支路配置?？紤]到電流互感器的輸出端信號的平均值與實際輸入電流存在比例關(guān)系，因此通過讀取該輸出端信號的平均值便可得到實際的輸入電流信息。

發(fā)表于：5/20/2014

TI WEBENCH再出發(fā)，給工程師最真切的仿真體驗

是否對于每次仿真電路都跟實際電路出來的效果差別很大而感到無奈？您是否覺得仿真往往占用了自己很多的時間，而讓您無法靜心思考？……相信無論是資深工程師，還是菜鳥們都有過這些種種的無奈，其中很多都是由于仿真軟件不夠智能而導(dǎo)致的。很多業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，早已把自己芯片和軟件捆綁在一起研發(fā)和銷售，軟件的研發(fā)投入有時甚至超出了芯片的研發(fā)，為的就是可以讓芯片使用者能夠更加得心應(yīng)手。

發(fā)表于：5/16/2014

基于LT8705的高性能buck-boost模塊電源的研制

以Linear公司的LT8705為控制核心，針對寬范圍直流輸入、穩(wěn)壓輸出用電設(shè)備的供電要求，研制了一款高性能的同步整流buck-boost模塊電源。該模塊電源集成了DC-DC單元、驅(qū)動電路單元、電壓及電流環(huán)路工作狀態(tài)反饋單元、電流控制功能單元，同時，對電路中的關(guān)鍵電路參數(shù)進行了計算。實驗結(jié)果表明，該模塊電源實現(xiàn)了預(yù)期功能，滿足應(yīng)用要求。

發(fā)表于：5/12/2014

恩智浦針對小型充電器設(shè)計推出采用緊湊型封裝的全新10 A高效率肖特基整流器

恩智浦半導(dǎo)體(NXP）今日推出首批采用全新CFP15 (SOT1289)封裝的10 A、45 V肖特基勢壘整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。

發(fā)表于：5/9/2014

混合動力電驅(qū)動系統(tǒng)的模糊控制策略研究

為了提高混合動力電驅(qū)動系統(tǒng)的動態(tài)性能，首先建立了電力驅(qū)動系統(tǒng)數(shù)學(xué)模型，進而基于多變量模糊控制算法設(shè)計了混合動力系統(tǒng)控制策略，并對模糊規(guī)則進行了優(yōu)化。通過Matlab軟件進行的系統(tǒng)仿真表明，所設(shè)計的控制算法可以使整個系統(tǒng)實現(xiàn)良好的工作狀態(tài),系統(tǒng)效率相比模糊優(yōu)化之前提升約5.6%。

發(fā)表于：5/8/2014

益登科技聯(lián)合合作伙伴推出智能照明方案

專業(yè)電子元器件代理商益登科技（TSE:3048）今日宣布聯(lián)合其合作伙伴共同推出兩套完整的智能照明解決方案，兩方案分別基于BLE（低功耗藍牙）和ZigBee技術(shù)。作為行業(yè)首次同時推出基于兩種無線通信技術(shù)的智能照明解決方案，旨在為眾多照明相關(guān)領(lǐng)域廠商提供更加全面的服務(wù)。

發(fā)表于：5/7/2014

Molex為其產(chǎn)品組合增添EXTreme Ten60Power? 分流刀片提供更好的電源接觸和設(shè)計靈活性

Molex 公司擴展其EXTreme Ten60Power?大電流連接器產(chǎn)品線，推出EXTreme Ten60分流刀片(Split Blade)觸點系統(tǒng)，可讓企業(yè)滿足需要大電流密度和低功耗的數(shù)據(jù)通信、電信以及電源客戶更廣泛的電源和信號需求。

發(fā)表于：5/6/2014