頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 臺灣群菱UPS蓄電池監(jiān)控技術(shù) 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/4/2008 出口電器再遇歐盟壁壘 國產(chǎn)品牌面臨大考 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：8/4/2008 下一代手機電源管理面臨挑戰(zhàn)與設(shè)計趨勢 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：8/4/2008 德州儀器推出可優(yōu)化 13W 以下設(shè)計方案的以太網(wǎng)供電控制器 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/4/2008 電磁兼容(EMC)專用術(shù)語 電磁兼容（EMC）專用術(shù)語 發(fā)表于：8/3/2008 電磁兼容（EMC）術(shù)語縮寫 電磁兼容（EMC）術(shù)語縮寫 發(fā)表于：8/3/2008 恩智浦宣布其PC電源解決方案率先達到80 PLUS Gold 恩智浦宣布其PC電源解決方案率先達到80 PLUS Gold標準 發(fā)表于：8/2/2008 PI推出新型超薄TOPSwitch?-HX系列離線式開關(guān)IC 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：8/1/2008 高靈敏度運算放大器應(yīng)用中的過壓保護(OVP) 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：8/1/2008 歐司朗白光LED實現(xiàn)亮度和發(fā)光效率雙突破 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：7/31/2008 ?…1757175817591760176117621763176417651766…?
