頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 華潤(rùn)矽威科技（上海）有限公司推出綠色照明LED燈驅(qū)動(dòng)電路 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/28/2008 安森美NCP1338電流模式控制方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/28/2008 基于電池剩余電量的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)算法的改進(jìn) 設(shè)計(jì)應(yīng)用,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：7/28/2008 TI適合于Xilinx和Altera FPGA的電源管理方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,EDA及可編程,電源 發(fā)表于：7/28/2008 采用 2mm x 3mm DFN 封裝的微功率低噪聲升壓型轉(zhuǎn)換器具輸出斷接電路 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/28/2008 1.6-MHz、3A DC/DC 轉(zhuǎn)換器（TI） 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/25/2008 EPS和UPS電源的區(qū)別 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：7/25/2008 3MHz開(kāi)關(guān)模式電池充電管理集成電路(TI) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：7/25/2008 富士通微電子推出符合AUTOSAR 2.1標(biāo)準(zhǔn)的汽車板載微控制器驅(qū)動(dòng) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/25/2008 新科華微電腦控制數(shù)據(jù)采集及脈沖充電系統(tǒng) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/25/2008 ?…1760176117621763176417651766176717681769…?
