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英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性
  • 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性

    【2025年9月25日,德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)今日宣布,與全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。

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