頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 具動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出的 3 通道同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：2/10/2009 太陽能LED街燈的挑戰(zhàn)及安森美半導(dǎo)體高能效解決方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/10/2009 恩智浦半導(dǎo)體推出GreenChip PFC（功率因數(shù)校正）和SR（同步整流）控制器等綠色高效的電源產(chǎn)品 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/9/2009 便攜產(chǎn)品電源芯片的設(shè)計(jì)技巧 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：2/9/2009 Tyco推出Corcom P系列電源接入模塊 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/9/2009 安森美半導(dǎo)體的業(yè)界最高功率集成PoE-PD控制器 符合即將推出的IEEE PoE+標(biāo)準(zhǔn) 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/6/2009 安森美半導(dǎo)體推出最新GreenPoint ATX參考設(shè)計(jì) 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/6/2009 用于GIP LCD的高性能電平轉(zhuǎn)換器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：2/6/2009 一種帶曲率補(bǔ)償?shù)幕鶞?zhǔn)及過溫保護(hù)電路 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：2/6/2009 采用安森美半導(dǎo)體解決方案滿足“能源之星”最新外部電源規(guī)范要求 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/6/2009 ?…1727172817291730173117321733173417351736…?
