頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 飛思卡爾用新電源管理集成電路照亮LED增長(zhǎng)市場(chǎng) 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/24/2009 一種電壓控制電流源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：3/23/2009 手持設(shè)備中的無源OLED顯示供電方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：3/20/2009 NEC電子保護(hù)板功率器件 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：3/18/2009 集成知識(shí)是電源技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：3/18/2009 麻省理工宣布10秒內(nèi)完成充電的汽車鋰電池研發(fā)成功 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源,汽車電子 發(fā)表于：3/18/2009 滿足新應(yīng)用需求的先進(jìn)PFC技術(shù)及解決方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/17/2009 面向手機(jī)的DC-DC轉(zhuǎn)換器用繞線型功率電感 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：3/17/2009 應(yīng)用材料公司推出新款HCT MaxEdge線鋸以降低太陽能電池成本 新產(chǎn)品,站點(diǎn)首頁,產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：3/16/2009 安森美半導(dǎo)體8 W數(shù)字至模擬(DTA)轉(zhuǎn)換盒電源參考設(shè)計(jì) 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/16/2009 ?…1723172417251726172717281729173017311732…?
