頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 GLOBALFOUNDRIES詳細(xì)介紹22納米及更小尺寸的先進(jìn)技術(shù) 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：6/22/2009 安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先的ESD保護(hù)技術(shù)擴(kuò)展至應(yīng)用于便攜電子產(chǎn)品的業(yè)界最小封裝 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：6/19/2009 32V 單片鋰離子/聚合物電池充電器采用緊湊型 9mm2 封裝，并提供高達(dá) 2A 電流 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：6/17/2009 移動(dòng)通信基站電源故障分析 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),網(wǎng)絡(luò)與通信,電源 發(fā)表于：6/16/2009 面向金絲球焊線機(jī)的打火燒球控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) 產(chǎn)品及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：6/15/2009 低電流LED應(yīng)用的簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)及強(qiáng)固的線性恒流穩(wěn)壓方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：6/12/2009 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體與SunEdison攜手啟動(dòng)一系列現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，旨在提升太陽(yáng)能系統(tǒng)發(fā)電效率 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：6/10/2009 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出SolarMagic電源優(yōu)化器 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：6/10/2009 IR215X在熒光燈電子鎮(zhèn)流器中的應(yīng)用 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：6/10/2009 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的SolarMagic技術(shù)榮獲Intersolar大獎(jiǎng) 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：6/10/2009 ?…1715171617171718171917201721172217231724…?
