頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 Maxim推出微型、1A/500mA LDO穩(wěn)壓器 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：7/8/2009 單電源運(yùn)放應(yīng)用圖集(三)：濾波電路 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：7/7/2009 單電源運(yùn)放應(yīng)用圖集(二)：基本電路 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：7/7/2009 安森美半導(dǎo)體GreenPoint32英寸高壓LIPS液晶電視電源參考設(shè)計(jì) 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/7/2009 單電源運(yùn)放應(yīng)用圖集(一)：基礎(chǔ)知識(shí) 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：7/7/2009 Cree：與奧巴馬會(huì)晤大力宣揚(yáng)LED照明益處 最新資訊,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：7/6/2009 應(yīng)用于智能手機(jī)的的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/3/2009 IR推出多功能IR3640M PWM控制IC 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/2/2009 Vishay推出新款低尺寸、高電流電感器IHLP器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款采用2020外殼尺寸的薄厚度、高電流IHLP 電感器 --- IHLP-2020CZ-01。緊湊的IHLP-2020CZ-01的占位面積為5.18mmx5.49mm，厚度僅有3mm，同時(shí)具有高最大頻率和0.10μH至15μH的電感量。 發(fā)表于：6/30/2009 不同電源供電及不同功率等級(jí)的LED照明驅(qū)動(dòng)器方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：6/30/2009 ?…1710171117121713171417151716171717181719…?
